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한국證 "디바이스이엔지, OLED 세정 기술 독점" 2018-06-29 09:28:12
반도체 장비는 메모리 반도체 업체들의 웨이퍼 투입 증가와 공정미세화에 따른 세정장비 수요가 계속 발생할 전망"이라며 성장 가능성을 점쳤습니다. 그러면서 "FOUP 오염제거장비는 공정장비는 최근 EUV 등 미세 노광공정에서 약간의 입자 오염이 큰 손해를 초래해 장비 내부와 마스크의 세정 이슈가 부각되고 있는 만큼...
이재용, 홍콩·日 출장 마치고 귀국 2018-06-10 19:18:55
귀국했다. 이 부회장은 일본에서 반도체 장비 업체인 우시오전기와 자동차 부품 업체인 야자키 등 일본 기업의 고위 경영진을 만나 전장 사업 등 삼성전자가 공들이고 있는 신사업 분야 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.우시오전기는 반도체와 액정표시장치(lcd)용 노광 램프 등 특수 반도체 장비 분야에서 세계 최고...
삼성, 2020년 파운드리 '3나노' 상용화… 세계 1위 대만 TSMC의 독식 깨뜨린다 2018-05-23 19:12:22
스케줄을 발표했다. 극자외선(euv) 노광 장비를 활용한 7나노 공정은 올해 제품 생산이 가능하다고 설명했다. tsmc에 이어 업계에서 두 번째다. 삼성전자가 제시한 4~5나노 공정의 상용화 시점은 2019년이었다. tsmc와 엇비슷한 시점에 제품 생산이 가능할 것이란 예측이다. ‘세계 최초’ 타이틀을 가져오는...
삼성전자 '파운드리 포럼 2018' 미국 산타클라라서 개막(종합) 2018-05-23 14:40:15
라인에서 EUV 장비를 적용한 최초의 7나노 로직 공정 기술을 통해 올해 하반기 시험 생산을 시작한 뒤 내년 상반기에는 양산 체제에 돌입한다는 계획이다. 나아가 올 2월 착공한 화성 EUV 전용 라인을 내년 하반기에 완공해 오는 2020년부터 본격적으로 가동할 예정이다. EUV 노광장비는 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쫴...
"피에스케이, 주가수준 지나치게 저평가" - 키움 2018-05-17 08:48:39
때문"이라고 분석했다. 이어 "국내 반도체 전공정 장비주(株) 사이에서 피에스케이의 주가가 디스카운트 될 요소가 없다"며 "특히 글로벌 애셔(asher) 시장 점유율은 53% 수준으로 지배력이 점점 강화되고 있다"라고 강조했다. 애셔 장비는 반도체 공정 중 노광 공정 후 남은 포토레지스트(pr)...
[해외직접투자] 전세계 반도체장비기업 시가총액 1위, 네덜란드 'ASML' 2018-04-20 10:40:39
CPU, 동적 램을 만드는데 사용됩니다. 현재 16년 연속 노광장비 시장에서 1위 자리를 지키고 있는 기업입니다. Q. ASML에 대해서 잘 모르실 수 있는 분들을 위해 보다 자세히 기업 설명 부탁드립니다. - ASML 은 글로벌 반도체 노광장비 시장에서 16년째 1위를 지켜면서 현재 매출액기준 85% 독점하고 있는 반도체 장비...
[이슈+] 삼성 vs TSMC, “7나노 반도체 주도권 잡아라” 2018-04-09 13:51:48
불화아르곤(arf) 기술을 극자외선노광장비(euv)로 대체하기 시작한 것. 삼성전자는 올해 말 euv 기반 7nm 공정 ap를 양산할 예정이다. ‘7nm’ 라는 미세화 측면에서는 tsmc보다 늦었지만, euv를 적용한 첫 공정이기에 생산효율과 성능이 뛰어날 것으로 추정된다. 업계는 euv를 활용하면 20nm 반도체를 만드는...
삼성전자, 화성에 차세대 미세공정 EUV 생산라인 건설 2018-02-23 11:00:00
극복에 필수적인 것으로 평가되는 EUV 노광장비가 처음으로 본격 도입된다. 삼성전자는 EUV 라인이 앞으로 반도체 미세공정의 기술 리더십을 유지하는 데 핵심이 될 것으로 판단하고 있다. 반도체 산업은 공정 미세화를 통해 집적도를 높이고 세밀한 회로를 구현하며 반도체의 성능과 전력 효율을 향상해왔다. 그러나 최근...
삼성전자, 퀄컴과 7나노 5G 통신칩 생산협력 2018-02-22 10:58:06
통신칩 생산협력 첨단 노광장비 'EUV' 적용, 성능 높이고 전력소모 줄인 칩 개발 (서울=연합뉴스) 정성호 기자 = 삼성전자[005930]는 통신반도체 업체 퀄컴과 7나노(㎚·10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반의 5G(5세대 이동통신) 반도체 칩 생산에 협력하기로 했다고 22일...
삼성전자-퀄컴 "7나노 파운드리 협력 확대" 2018-02-22 10:55:55
칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것"이라고 밝혔습니다. 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 "삼성의 차세대 노광장비인 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다"며 "공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는...