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"대통령도 여긴 못 들어가"…'연 560억' 대박 회사의 비밀 2024-06-14 18:15:26
1 굵기(7마이크로미터)로 뽑아내는 방사 공정과 이를 1500도로 가열해 섬유 안에 탄소만 남기는 탄화 공정을 거친 결과물이다. 이렇게 만드는 탄소섬유는 철보다 훨씬 가벼운데도 강도는 10배나 세 항공기 외관 구조물, 수소탱크 등에 쓰인다. 고부가가치 석유화학 제품을 뜻하는 ‘스페셜티’(특수 소재)의 하나다. 이...
해저케이블 기술 유출 의혹에…LS전선 "위법 확인시 법적 조치"(종합) 2024-06-14 17:26:41
설비와 생산 등에 대한 기술력을 보유하고 있다"며 기술 유출 의혹을 반박하고 나서는 등 전선업체 간 갈등이 고조되는 모습이다. LS전선은 이날 설명자료를 내고 "LS전선은 약 20년간 해저케이블 공장과 연구개발(R&D) 등에 약 1조원을 투자해 오고 있다"며 "기술 유출이 사실일 경우 회복이 어려운 손해를 입어 피해가...
"대통령에게도 안보여줬다"…수천억 벌어다 줄 '비밀무기' [현장+] 2024-06-14 15:21:06
포장 공정만 외부에 공개하고 있었다. '방사와 탄화 공정도 보여달라'는 말에는 "과거 두명의 대통령이 방문했을때도 공개하지 않았다"며 "제품 퀄리티를 결정하는 핵심 공정이기에 극비 사항으로 하고 있다"는 관계자의 대답이 돌아왔다. 그러면서 "일본, 미국, 등 경쟁업체들이 공정과 관련해 어떤 기술을 쓰고...
'피에스케이홀딩스' 52주 신고가 경신, 그냥 지나치기 힘든 실적 - 흥국증권, BUY(신규) 2024-06-14 14:58:10
애널리스트는 피에스케이홀딩스에 대해 "후공정 범프 형성에 사용하는 Reflow 장비와 TSV 공정에서 잔류(scum)을 제거하는 Descum 장비를 생산. HBM을 생산하는 3사에게 Reflow 장비와 Descum 장비 납품에 성공했으며, 23년 기준 Relow와 Descum 장비의 매출비중은 각각 40%, 45%로 전사 매출의 총 85%를 차지. 올해는 3사...
LS전선 "해저케이블 기술 대한전선에 유출 의혹"…대한전선 "사실 무근" 2024-06-14 14:50:25
공장을 설립하는 과정에서 유출된 기술을 활용했는지 등에 대해서도 들여다보고 있다. 경찰 관계자는 "현재 수사 중인 사안에 대해서는 자세한 내용을 확인해줄 수 없다"고 말했다. LS전선은 강경 대응을 준비 중이다. 이날 설명자료를 통해 "약 20년간 해저케이블 공장과 연구·개발 등에 약 1조원을 투자해왔다"며 "특히...
유럽에 한참 뒤떨어진 'AI 활용'…韓기업 활성화 '세금'에 답있다 2024-06-14 12:28:20
발간했다. 보고서에 따르면 유럽 제조업체의 51%가 AI 공정을 활용하고 있다. 독일은 전체 제조업체 중 69%, 프랑스와 영국은 각각 47%, 33%가 활용 중이다. 제조업체에서 AI 기반 기술은 자동화와 데이터기반 의사 결정을 바탕으로 생산시설 및 품질 개선에 도움을 주고 있다. 예컨대 미국의 G 기업은 최적 운전조건 예측...
대구업체 7곳 '글로벌 강소기업' 뽑혔다 2024-06-13 19:02:27
분체기술 선도 기업이다. 스누콘은 불합격률 1% 미만의 치과용 임플란트와 시술용 키트를 생산하는 품질 경쟁력을 갖췄다고 평가된다. 2023년 매출의 97%를 중국, 이란 등 수출로 올리고 있다. 에스케이텍스는 제직, 연사 공장을 운영해 고객 맞춤형 고품질 폴리에스테르 원단 등을 생산하며 모로코, 튀르키예, 스페인 등...
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
신기술인 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 ‘SF2Z’ 공정을 2027년 양산한다는 로드맵도 제시했다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력과 신호의 병목 현상을 개선하는 기술이다. ○고객사 4년 뒤 4배로 늘릴 것삼성전자는 앞으로 파운드리 부문의 AI 칩 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 내다봤다....
이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
신기술인 후면전력공급(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 ‘SF2Z’ 공정을 2027년 양산한다는 로드맵도 제시했다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 뒷면에 배치해 전력과 신호의 병목 현상을 개선하는 기술이다. ○고객사 4년 뒤 4배로 늘릴 것삼성전자는 앞으로 파운드리 부문의 AI 칩 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 내다봤다....
삼성전자, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개 2024-06-13 15:18:24
Backside Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 초미세공정을 2027년 양산하겠다는 계획입니다. 후면전력공급은 반도체 웨이퍼의 뒷면을 활용하는 신기술입니다. 반도체를 만들 때 회로가 그려진 웨이퍼 위에 전력공급선을 배치합니다. 그런데 초미세공정으로 회로가 미세화되면 간섭이 생기고 이로 인해 효율이...