지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
삼성전자, AMD와 메모리 협력 MOU…HBM4 우선 공급업체 지정 2026-03-18 17:00:01
최대 대역폭 3.3TB/s를 지원하며 지난 2월부터 업계 최초로 1c D램·4나노 베이스다이 기술 기반 양산 출하를 시작했다. 양사는 △HBM4 △차세대 메모리 아키텍처 △파운드리·패키징 기술 분야에서 협력을 이어간다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 CPU 성능 극대화를 위한 고성능 DDR5...
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
-
삼성전자, 美 AMD AI칩에 HBM4 공급한다…파운드리로 협력 확대 시사 2026-03-18 17:00:00
탑재될 예정이다. 인스팅트 MI455X는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하한 데 이어 AMD 공급을 확정 지으며 HBM 시장 점유율을 높일 수 있을 전망이다. 삼성전자 HBM4는 업계 최초로 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 공정 기반의 베이스다이 기술을 적용했다. 최대...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
"감사합니다" 삼성에 쏟아진 응원…'AI 경영전략' 보니 2026-03-18 16:40:27
2나노 시대 기술 주도권을 확보하고 데이터센터·로보틱스 등 다양한 AI 수요를 기반으로 선단 공정 사업에 주력한다. 차별화 기술·첨단 패키징을 아우르는 통합 솔루션으로 미래 사업 영역에도 선도적으로 대응한다. 시스템 LSI는 기존 사업 내실 강화·신규 사업 기반 준비를 통해 미래 성장 동력을 확보한다. SoC는...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성, HBM4로 초격차…전영현 "다년 공급 계약 추진" 2026-03-18 14:26:50
경기도 수원컨벤션센터에 나와 있습니다. 오늘 주총의 핵심 화두는 단연 '반도체 경쟁력 회복'이었습니다. HBM 납품 지연으로 주가가 5만 원대에 머물렀던 지난해와 달리, 올해는 20만 원을 넘어서며 분위기가 반전됐습니다. 실제로 삼성전자는 주총장에 HBM4와 HBM4E를 전면 배치하며 기술력을 과시했습니다. 주총...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전자 "다년공급계약 추진으로 반도체 시장 변동성 대응" 2026-03-18 12:30:36
4나노 공정 기반의 칩으로, 4나노 공정 이상의 제품 수율을 올리는 데도 집중하고 있다"고 말했다. 삼성전자 반도체 사업을 맡고 있는 DS부문은 차별화된 근원적 기술 경쟁력으로 경쟁 우위 지속하겠다는 올해 사업 전략을 강조했다. 전 부회장은 "메모리는 품질, 양산 경쟁력, 수익성 등을 어느 정도 회복했으나,앞으로 더...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
"정말 고맙다" 젠슨 황 '삼성' 콕 집은 이유가…'파격 전망' 2026-03-17 17:38:18
16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 연산 플랫폼 베라루빈에 들어가는 추론 전용 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개했다. 그는 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다”며 “삼성에 정말 감사하다”고 했다. 그록3...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성 "올해 HBM 3배 증산하고, 절반은 HBM4에 집중" 2026-03-17 13:54:36
나노 파운드리 공정 적용 예정…추론 전용 '그록' 칩은 평택서 생산 (샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 삼성전자가 올해 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
-
이노스페이스 "한빛-나노 중단 원인은 연소가스 누설" 2026-03-17 11:19:53
지난해 12월 진행된 '한빛-나노' 첫 상업발사 임무 중단 원인 분석 결과 부품 재조립 과정 중 압착력이 떨어져 연소가스가 누설한 것을 확인했다고 17일 밝혔다. 이노스페이스는 브라질 공군 산하 항공사고조사 및 예방센터(CENIPA)와 함께 진행한 공동조사 결과 이같이 확인됐다고 밝혔다. 앞서 이노스페이스는...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
젠슨 황, GTC서 "삼성에 감사"…삼성, 엔비디아 긴밀 협력(종합) 2026-03-17 06:44:31
삼성전자는 HBM4의 양산을 통해 축적한 1c(10나노급 6세대) D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4㎚(나노미터) 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품) 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 가속한다는 계획이다. 삼성전자는 HBM4E의 성능에 대해 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등...
- 뉴스 > 정치
- 바로가기
-
삼성전자, HBM4E 최초 공개…"베라 루빈 메모리 유일 공급" 2026-03-17 05:30:02
확인할 수 있다. 전시 공간은 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개 존으로 구성했다. 행사 둘째 날인 17일에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 무대에 올라 AI 인프라 혁신을 이끌 차세대 시스템의 중요성과 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다....
- 뉴스 > IT·과학
- 바로가기
