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갤S26에 엑시노스 2600 탑재…AI성능 '애플의 6배' 2025-12-25 18:12:23
발열 문제도 해결했다. 엑시노스 2600은 모바일 시스템온칩(SoC)업계 최초로 ‘히트 패스 블록’(HPB)을 도입했다. 개선된 열 흐름은 내부 열 저항을 최대 16% 낮춰 생성된 열이 외부로 빠르게 이동하도록 하며, 고부하 환경에서도 SoC 온도를 안정적으로 유지한다는 게 회사 측 설명이다. 업계에선 엑시노스 2600의 이...
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삼성전자 '엑시노스 2600' 공개…"업계 최초 2나노 AP" 2025-12-19 16:46:17
엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 AP다....
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삼성전자 스마트폰 '두뇌' 엑시노스 2600 공개…갤S26 탑재 2025-12-19 14:16:43
노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. 삼성전자는 갤럭시S1부터 갤럭시S6까지 자체 개발 AP인 엑시노스를 탑재해왔다. 2010년부터 2015년 동안 엑시노스를...
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삼성전자 '엑시노스 2600' 공개…"업계 최초 2나노 AP" 2025-12-19 10:29:55
엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조한 반도체 칩이다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 AP다....
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대체불가 K-반도체 저력 입증…삼성·SK 영업익 200조 시대 성큼 2025-12-14 06:02:02
SK하이닉스는 오픈AI가 이끄는 스타게이트 프로젝트에서 고성능·저전력 메모리 공급을 맡게 됐다. 삼성전자의 숙원이던 엔비디아에 대한 HBM 대량 공급도 조만간 성사될 것으로 보인다. 10월 말 젠슨 황 엔비디아 CEO는 한국을 찾아 이재용 삼성전자 회장과의 '깐부회동'을 통해 두터운 친분을 드러냈다. 황 CEO는...
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"탁월함을 보여줄 시간"…삼성 '엑시노스 2600' 예고 영상 공개 2025-12-04 09:27:02
엑시노스 2600은 내년 출시하는 삼성전자의 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26 시리즈'에 탑재되는 칩셋으로, 처음 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용했으며 지난달부터 양산 공급에 나선 것으로 알려졌다. 삼성이 세계 최초의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 칩셋의 예고 영상을 공개한 것은 이번이 처음이다....
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삼성 반도체 부활 공식화…내년 메모리 호황 '최대 수혜' 전망 2025-10-30 09:50:57
AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 삼성전자의 주요 HBM 협력사인 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 HBM 출하량 확대도 기대된다. 카운터포인트리서치는 삼성전자가 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 17%로 3위를 기록했지만,...
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[특징주 & 리포트] '"韓 증시가 신흥국 강세 주도"' 등 2025-10-14 17:23:02
설비투자를 예상하고 있다”며 이같이 진단했다. 그는 “고대역폭메모리(HBM) 수요가 증가하는 가운데 올해 D램 시장 규모도 작년 대비 43.6% 커질 것”이라고 내다봤다. 오픈AI가 ‘스타게이트’ 프로젝트로 판을 흔들며 ‘2라운드’에 접어들었다고 했다. 노 센터장은 “삼성전자 판로가 확대 중”이라며 “반도체...
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삼성전자 반도체의 부활…메모리 슈퍼사이클 신호탄 쐈다 2025-10-14 08:48:37
AI 프로젝트 '스타게이트'에 고성능·저전력 메모리를 대규모로 공급하기로 합의했다. 또한 삼성전자가 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하던 AMD가 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 HBM 출하량 확대도 기대된다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 올해 2분기 글로벌...
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HBM 공급 2배 확대, VCT D램 등 미래제품 선도 2025-10-09 18:53:12
강화한다. 누설전류를 줄이는 게이트올어라운드(GAA)와 HBM, 3차원(3D) 최첨단 패키징 기술을 연계해 제품 경쟁력을 높인다. 강점 분야인 모바일 외에도 고성능컴퓨팅(HPC)용 최고 수준의 고성능·저전력 반도체를 공급한다. 차량용의 경우 고객 맞춤형 공정 솔루션을 제공해 고성장 분야에 대응할 계획이다. 또 첨단 공정...
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