지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
빅테크 "연봉 3.8억+주식 보상"…HBM 인재 사수 나선 삼성·SK 2026-02-18 17:29:29
유출 가능성에 ‘초비상’ 상태로 내몰렸다. ◇일론 머스크가 직접 구인 18일 반도체업계에 따르면 최근 엔비디아, 구글, 브로드컴, 마벨, 미디어텍 등 빅테크와 반도체 기업이 일제히 고대역폭메모리(HBM) 전문 엔지니어 채용 작업을 하는 것으로 확인됐다. HBM 시장의 맹주가 SK하이닉스와 삼성전자인 만큼 사실상 한국인...
[단독] "기본 연봉 3.8억"…미국 '한국 인재 빼가기' 시작됐다 2026-02-18 10:30:01
등 한국 반도체 기업은 인력 유출 우려에 ‘초비상’ 상태다. 엔비디아, 구글까지...테슬라는 머스크가 직접 구인18일 반도체업계에 따르면 최근 엔비디아, 구글, 브로드컴, 마벨, 미디어텍 등 세계적인 반도체 기업, 빅테크가 HBM 전문 엔지니어 채용에 나섰다. 채용 대상 지역이나 국적을 명시하진 않았지만, HBM 시장을...
[천자칼럼] 과학입국 KIST 60년 2026-02-11 17:35:06
미국 부통령의 표현대로 “세계 최초의 역(逆)두뇌유출”이다. 개발 단계부터 상용화할 수 있는 기술 연구에 주력했다. 포항제철소 기본 계획부터 컬러TV 방송 기술, 아라미드 섬유, 프레온가스 대체 물질 등이 그렇게 해서 나왔다. 최 원장의 묘비 글 중 일부다. “시간에 초연한 생활연구인이 돼야 한다. 직위에 연연하지...
'넓게 더 넓게'…차세대 HBM, 면적 싸움에 달렸다 2026-02-10 19:21:40
맨 아래층인 '베이스 다이'가 두뇌 역할을 하는데요. 삼성은 자체 파운드리 공정을 통해 베이스 다이의 발열을 줄이고 전력 효율을 높였습니다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 고객 맞춤형 파운드리 공정이 필수입니다. 삼성전자는 SK하이닉스가 없는 파운드리 기술로 HBM 성능 구현에 나설 가능성이 큽니다. 대신...
[AI돋보기] 뇌는 미국, 몸은 중국…휴머노이드 '제2의 전기차 전쟁' 2026-02-02 06:33:01
'로봇의 두뇌' 고도화에 사활을 걸었다. 테슬라, 피규어AI(Figure AI) 등은 거대 언어 모델(LLM)과 시각 정보를 결합한 '엔드투엔드(End-to-End)' 신경망 기술을 앞세운다. 별도의 코딩 없이 로봇이 상황을 스스로 판단하고 학습하는 '일반 로봇 지능'을 구현해 하드웨어의 열세를 소프트웨어로...
[AI돋보기] "다룰 사람이 없다"…텅 빈 한국 AI 두뇌 2026-01-05 06:33:04
두뇌 GPU·데이터센터 늘었지만 시니어 인재는 고갈 인재 순유출국 한국, 'AI 3강' 목표의 최대 약점 (서울=연합뉴스) 심재훈 기자 = "웃돈을 주고라도 모셔 오고 싶죠. 그런데 돈 문제가 아닙니다. 사람이 아예 씨가 말랐어요." 국내 유망 AI 스타트업 A사 임원은 최근 깊은 한숨을 내쉬었다. 이 회사는 지난해...
LG전자, 퀄컴 손잡고 차량용 AI 솔루션 첫 공개…전장 사업 박차 2025-12-11 15:05:10
플랫폼은 자동차의 두뇌 역할을 하며, LG전자의 차량용 인포테인먼트 시스템에 적용해 탑승자의 차량 내 경험을 새롭게 만든다. 차량 내외부 카메라를 통해 입수한 주변 환경, 탑승자의 상태 등을 AI가 분석해 상황에 맞는 가이드를 제공한다. AI 캐빈 플랫폼에는 퀄컴의 고성능 오토모티브 솔루션인 '스냅드래곤 콕핏...
"5년간 58만명 부족"…'의대 쏠림'에 AI 등 신기술 인재난 심화 2025-12-11 12:00:17
것이라는 분석이 나왔다. 그러나 이공계 최고 수준의 두뇌는 의대에 쏠리고 있어 기술혁신 기반이 약화할 수 있다는 우려가 제기된다. 대한상공회의소는 김인자 한국과학기술기획평가원(KISTEP) 연구위원에 의뢰한 조사를 토대로 '이공계 인력 부족 실태와 개선 방안' 보고서를 11일 펴냈다. 보고서는 2029년까지...
"옆에서 차 들어와요"…퀄컴 손잡은 LG전자, 'AI 차량' 속도 2025-12-11 10:00:01
정보기술(IT)·가전 전시회인 'CES 2026'에서 자동차 두뇌 역할을 하는 HPC에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션 'AI 캐빈 플랫폼'을 완성차 고객 대상으로 최초 공개한다고 밝혔다. CES는 내년 1월 6일 미국 라스베이거스에서 나흘간 열린다. LG전자는 새로운 AI 캐빈 플랫폼이 적용된 디지털 콕핏을 통해...
LG전자, 퀄컴과 손잡고 'AI 캐빈 플랫폼' 최초 공개 2025-12-11 10:00:00
CES 2026에서 자동차의 두뇌 역할을 하는 HPC에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션인 'AI 캐빈 플랫폼'을 완성차 고객사를 대상으로 최초 공개한다. LG전자는 새로운 AI 캐빈 플랫폼이 적용된 디지털 콕핏을 통해 소프트웨어 중심 차량(SDV)을 넘어 새로운 미래 모빌리티 트렌드로 떠오르는 AIDV 기술들을 소개할...