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"진짜 금 맞나" 감정 의뢰 쇄도…'가짜 리스크'에 문닫는 점포 속출 2026-01-11 18:01:04
가짜 금에 들어가는 성분의 변화다. 구리, 은, 주석, 루테늄 등에서 더 나아가 텅스텐을 활용하는 신종 수법이 등장해 업계와 당국을 긴장시키고 있다. 텅스텐은 밀도가 19.25g/㎤로 금(19.3g/㎤)과 거의 같다. 엑스레이나 레이저 등 비파괴 검사로는 감별이 불가능하다. 녹는점이 달라 완전히 용해됐을 때는 금에서 분리된...
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텅스텐 섞인 '가짜 금' 돌아다닌다 2026-01-11 17:24:59
은이나 주석, 루테늄 등을 주로 활용했지만 최근 들어 텅스텐을 쓴 가짜 금이 유통돼 비상이 걸렸다”며 “텅스텐은 금과 밀도, 성질이 비슷해 완전히 녹이지 않는 한 레이저, 엑스레이 등 비파괴검사로 적발해내기 어렵다”고 설명했다. 업계에서는 이처럼 텅스텐을 활용한 가짜 금이 중국 등 해외에서 유입됐을 것으로...
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박경태 "AI 반도체 핵심 공정도 희소금속에 의존하죠" 2025-12-26 17:03:50
촉매에 필수적인 이리듐(Ir), 루테늄(Ru) 등 백금족 회수 및 고순도 정제 기술 역시 시급하다고 봤다. 백금족 공급 제약이 생각하는 것보다 훨씬 크다는 설명이다. 국내 대기업들이 수소 밸류체인 기술 개발에 많이 뛰어들었지만 아직 성과가 미미한 이유 중 하나로 백금족 공급망 부실이 꼽힌다. 생기원 희소금속센터 내...
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UNIST, 액상 수소 운반체 기술 개발 2025-08-13 08:44:28
저장·분리에는 촉매가 쓰였다. 저장에는 루테늄 촉매를, 방출에는 백금 촉매를 사용했다. 백금 촉매가 뿌려진 금속 산화물 지지체의 구조에 따라 수소 방출 효율이 크게 달라지는데, 나노시트 형태 알루미늄 산화물의 반응성과 안정성이 모두 뛰어난 것으로 밝혀졌다. 촉매 표면에 침전물이 쌓이는 문제를 해결하기 위해서...
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반도체 선폭 초미세화…새 금속 배선 물질 개발 2025-01-06 15:40:59
주로 사용됐다. 최근엔 몰리브데넘, 루테늄 등이 대안으로 거론되고 있지만 이 역시 한계를 보이고 있어 새로운 물질에 대한 수요가 높아졌다. 연구팀이 개발한 위상 준금속 물질 인산니오븀은 기존 금속과 반대로 극초박막에서 비저항이 오히려 작아지는 특성을 보였다. 연구팀 관계자는 “새로 개발한 비정질 위상 준금속...
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아주대학교, 오일권 교수팀 '새로운 금속물질 세계 최초로 개발' 2025-01-03 15:17:49
몰디브데넘(Mo) 또는 루테늄(Ru) 등의 물질 역시 한계를 보인다. 이 물질들 역시 특정 두께 이하에서는 비저항이 급격히 증가하는 특성을 가지고 있어, 당장은 구리를 대체할 수 있다고 해도, 결국에는 또 다른 신물질이 필요한 상황이다. 여기에 특정 물질을 새로이 반도체 공정에 도입하기 위해서는 수 백억원에서 수조...
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레피노-영천광산 "백금족 금속 자립화로 연 매출 1천억원 산업 생태계 구축" 2024-12-17 09:00:01
150톤의 정광은 금과 은은 물론, 백금, 팔라듐, 루테늄, 오스뮴, 특히 이리듐과 같은 희소금속이 다량 함유되어 있다. 이는 국내 자원 자립화와 글로벌 시장 경쟁력을 강화할 핵심 자원으로 평가된다. 레피노 연구소의 왕제필 소장은 “영천광산에서 채굴된 정광은 국내 시장 자립화를 넘어 수출 시장에서도 큰 성과를...
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2030년까지 방사성동위원소 100% 자급화…신약후보 3종 발굴 2024-11-07 10:00:01
등 신규 인프라 구축도 추진하며, 루테늄-177, 몰리브덴-99 등 차세대 유망 동위원소 생산기술 개발도 지원한다. 스스로 붕괴하는 동위원소 특성상 반감기가 짧아 다른 의약품에 비해 더욱 강조되는 운송체계도 표준화해 신속 공급을 돕기로 했다. 방사성의약품 신약 개발을 위해서는 유도체와 고에너지 동위원소와...
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어플라이드머티 "2나노 공정 반도체 성능 저하 해결" 2024-10-14 17:50:28
가장 뛰어난 루테늄을 활용했다. 이를 통해 최종 증착 공정 중 접착력을 보장하는 라이너(liner)의 두께를 최대 33%인 2나노까지 축소했다. 전기 배선 저항을 최대 25% 낮춰 칩 성능과 전력 소비도 개선했다. 신규 솔루션은 3나노 공정 라인에 먼저 출하가 시작됐다. TSMC는 AMD의 인공지능(AI) 가속기와 애플과 퀄컴의...
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AMAT, '2나노 이하' 칩 구리 배선 혁신기술 공개…컴퓨팅 효율↑ 2024-10-14 11:31:02
성능이 가장 뛰어난 것으로 알려진 루테늄을 활용했다. 루테늄과 코발트의 이원 금속 조합은 최종 증착 공정 중 접착력을 보장하는 라이너(liner)의 두께를 최대 33%인 2나노까지 축소한다. 또 표면 물성을 개선하고 전기 배선 저항을 최대 25% 낮춰 칩 성능과 전력 소비를 개선한다. 이은기 AMAT 박막 기술 총괄(전무)은...
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