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주가 40% 폭등했다가 20% 하락…개미 '진땀'나게 한 이 종목 [윤현주의 主食이 주식] 2024-05-25 07:00:05
있는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP·Wafer Level Packaging) 공정에 기가비스의 기술력이 집약된 광학검사 기술을 활용해 재배선(RDL·ReDistribution Layer) 검사가 가능한 솔루션을 개발했다”며 “고객사의 샘플 테스트를 진행하고 있다”고 답했다. 해당 검사기는 반도체 공정에 투입되는 무인화 장비로 알려졌다. 또 “최근...
美인정받은 SKC, 유리기판 질주? [엔터프라이스] 2024-05-24 15:03:41
플라스틱 기판은 표면이 거칠거칠해서 미세공정이 어렵고, 열 전도율도 떨어졌는데 유리기판은 표면이 매끈매끈하니 미세공정도 쉽고, 열전도율도 좋아서 많은 데이터를 빠르게 처리하면서도 비용을 줄일 수 있어서 AI반도체 '게임체인저'로 불리고 있습니다. 때문에 최근에 앱솔리스의 모회사 SKC에 대해서 일부...
SKC, 美정부서 반도체 보조금 1천억 받는다…"소부장 중 처음"(종합) 2024-05-23 20:16:24
기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를...
DB금융투자 "케이씨텍, 반도체 확대 수혜…목표가↑" 2024-05-23 09:02:30
케이씨텍[281820]에 대해 "반도체 분야가 선단 공정 위주로 투자를 확대하며 수혜가 기대된다"며 '매수' 의견을 유지했다. 서승연 연구원은 보고서에서 "주 고객사의 파운드리 증설이 지연되면서 CMP(화학·기계적 처치로 웨이퍼를 평탄화하는 작업) 장비의 공급이 본격화하지 못한 점이 아쉽다"며 "그러나 반도체...
SK하이닉스 김종환 부사장, '발명의 날' 철탑산업훈장 2024-05-22 09:58:22
수상했다. 김 팀장은 D램 10나노급 미세공정에 도입되는 회로 관련 설계 기술을 개발해 제품 성능 향상과 원가 절감을 이뤄낸 공로를 인정받았다. 특허청은 매년 발명의 날(5월 19일)을 맞아 국가 산업 발전을 이끈 유공자들에게 정부 포상을 시행하며, 공적에 따라 산업훈장·산업포장·대통령표창·국무총리표창 등을...
폐기물이 비료로…한일현대시멘트 '친환경 시동' 2024-05-20 18:12:49
공정 때 배출된 고온의 배기가스를 보일러로 보내 증기를 만들고, 증기 터빈을 돌려 전기를 생산한다. 박진규 한일현대시멘트 영월공장장은 “영월공장 에코발전설비는 연간 약 14만㎿h의 전기 생산이 가능하다”며 “이는 공장 전기 사용량의 30%에 해당하는 전력량”이라고 설명했다. 영월공장은 그동안 탄소 절감을 위한...
친환경공장 거듭나는 한일현대시멘트…"2030년 탄소 30% 감축" 2024-05-20 11:00:03
3천500만t(2020년 기준) 중 90%가 소성 공정에서 발생하는 것으로 분석된다. 소성 공정의 탄소 배출을 줄이는 방법 중 하나가 연료로 사용되는 유연탄을 폐합성수지나 폐타이어 등 순환자원 연료로 대체하는 것이다. 한일현대시멘트 관계자는 "폐합성수지를 연료로 사용하면 유연탄을 쓸 때보다 탄소 배출량이 줄어든다"면...
"1050억 투자했다"…배기가스의 놀라운 변신 [최형창의 中企 인사이드] 2024-05-20 11:00:01
공정 때 배출된 고온의 배기가스를 보일러로 보내 증기를 만들면, 증기 터빈을 돌려 전기를 생산한다. 박진규 한일현대시멘트 영월공장장은 “영월공장 에코발전설비는 연간 약 14만 ㎿h의 전기 생산이 가능하고, 이는 공장 전기 사용량 30%에 해당하는 전력량”이라고 말했다. 영월공장은 그동안 탄소 절감을 위한 투자를...
"반도체 업황 회복기 소재주 주목해야" [김지운 삼성액티브자산운용 본부장] 2024-05-16 16:33:04
<김지운 본부장> 반도체의 미세화와 2차전지의 경량화/급속충전 등 모두 기술적인 한계에 부딪혀 있는데, 최근 이런 부분을 해결하기 위한 소재들이 첨가되면서 성장률이 나오고 있습니다. High-K(지르코늄/하프늄), 실리콘음극재 CNT도전재 등이 있습니다. 대표적으로 HIGH-K는 반도체에서 메탈게이트를 형성하는...
[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
NH투자증권 연구원은 "반도체 미세화 트렌드를 최적화하기 위해 향후 미래 기판소재의 핵심은 유리가 될 것"이라며 관련 업체들의 중장기 수혜를 전망했다. 이 연구원은 기판업체로는 삼성전기, SKC, LG이노텍을, 장비업체로는 필옵틱스, 켐트로닉스[089010], 야스[255440]를, 유리가공업체로는 제이앤티씨[204270]를 업종...