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반도체 호조에 뇌수술로봇까지…2주만에 주가 53% 뜬 고영 2025-12-05 15:25:12
증가했다. 특히 그래픽처리장치(GPU) 및 AI 데이터센터용 고다층 인쇄외로기판(PCB) 모듈 검사에 고영의 3D 부품실장검사(AOI) 장비가 활용되면서 수요가 늘고 있다. 반도체 패키징 시장에서도 AI반도체 수요 증가로 WLP(Wafer Level Package) 기술이 확산되면서 웨이퍼 범프, 다이 검사 등 신규 검사 수요가 창출되고 있다...
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S&P500 최고치 경신...실검 1위 HMM 7%↑ - 와우넷 오늘장전략 2025-09-05 08:21:13
대역폭이 400GB/s대로 들어서면서 패키지 기판에 요구되는 성능 향상도 커지고 있다"며 "이에 따라 칩이 실장된 보드 바깥에서 신호를 연결하는 커넥터를 패키지 안으로 들여오는 CPC 기술이 도입될 것으로 보고 있다"고 전해. - 최근 반도체 패키지 기판 시장은 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 예년 대비 고난도의...
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국제유가 7% 급등...이번주 FOMC 주목 - 와우넷 오늘장전략 2025-06-16 08:33:50
패키징으로 반도체 기술 한계를 돌파하려는 시도가 세계적으로 확산 추세. - 이 사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전자는 전공정에 대한 집중적인 투자로 상대적으로 뒤처진 첨단 패키징의 경쟁력 확보가 시급하다고 판단한 것으로 안다”며 “글로벌 전략 회의에서 상당한 비중을 차지할 것”이라고 말해. 첨단 패키징...
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SK텔레콤, 홈·병원·마켓·팩토리·오피스…일상에 스며든 'AI 혁신' 한 곳에 2025-04-23 16:08:26
AI 반도체, AI 반도체 공정의 ‘게임 체인저’로 불리는 SKC의 유리 기판 기술, SK텔레콤이 전략적 투자자로 참여 중인 리벨리온의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 가속기 등도 함께 전시된다. AI를 활용한 네트워크 AI 기술도 선보인다. 우선 에지 AI의 핵심 요소로 기지국 장비에 GPU 등을 적용해 통신과 AI 서비스를 모두...
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수요 침체서 겨우 살아나나 싶었는데…IT도 미국발 침체 우려(종합) 2025-04-09 19:52:42
끼얹었다는 평가가 나온다. 고종완 반도체산업협회 전략기획실장은 "반도체는 이번 상호관세 대상에는 포함되지 않고 품목별 관세가 부과될 전망인데 구체적인 관세 계획이 나와야 시장에 미칠 영향을 정확히 파악할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다. 고 실장은 "반도체가 부품 산업이고 미국이 주된 수출 시장은 아니다...
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수요 침체서 겨우 살아나나 싶었는데…IT도 미국발 침체 우려 2025-04-09 16:00:56
끼얹었다는 평가가 나온다. 고종완 반도체산업협회 전략기획실장은 "반도체는 이번 상호관세 대상에는 포함되지 않고 품목별 관세가 부과될 전망인데 구체적인 관세 계획이 나와야 시장에 미칠 영향을 정확히 파악할 수 있을 것으로 보인다"고 말했다. 고 실장은 "반도체가 부품 산업이고 미국이 주된 수출 시장은 아니다...
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삼성전기 "AI 기업과 반도체 유리소재 협력" 2025-03-19 18:04:53
장 사장은 반도체산업의 ‘게임 체인저’로 불리는 유리 기판 사업과 관련해선 “삼성전자도 저희 고객 중 하나고, 미국 AI 서버를 다루는 업체들과 (협력을) 협의 중”이라고 말했다. 삼성전기는 유리 기판을 2027년 이후 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 삼성SDI는 이날 주총에서 연내 차세대 프리미엄 각형 배터리 P7 개발을...
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삼성전기 "올해 AI 기업에 유리 인터포저 샘플 공급 예정" 2025-03-19 16:17:45
유리 기판은 기존 플라스틱 대신 유리를 사용한 반도체 기판이다. 얇고 표면이 매끄러워 미세 회로롤 구현하기 쉽고, 발열에 강해 차세대 기판으로 꼽힌다. 유리 인터포저는 반도체 기판과 칩 사이에 연결을 돕는 소재를 기존 실리콘에서 유리를 사용한 기판이다. 유리를 사용하면 열과 충격에 강하고, 비용도 낮출 수...
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한화세미텍, 북미 최대 표면실장기술 전시회 'IPC APEX' 참가 2025-03-19 11:18:40
최대 표면실장기술 전시회 'IPC APEX' 참가 (서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한화세미텍은 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회인 'IPC APEX 엑스포 2025'에 참가한다고 19일 밝혔다. SMT는 전자회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정 기술을 말한다. 이달 18∼20일(현지시간) 미국...
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삼성전기 장덕현 사장 "AI기업과 유리기판 협력…인터포저 개발" 2025-03-19 11:05:02
유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다. 지난해 CES에서 신사업 중 하나로 유리 기판 사업 진출을 공식화한 삼성전기는 올해...
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