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'자본주의 심장' 뉴욕에 사회주의 실험 시작됐다 2026-01-01 17:52:04
취임식에 참석했다. 통상적으로 뉴욕시장 취임식은 시청 앞에서 열렸지만 맘다니 시장은 폐역사에서 먼저 취임 선서를 한 것이다. 맘다니 시장에게는 도전 과제도 적지 않다고 월스트리트저널(WSJ)은 짚었다. 당장 무상 보육에만 연간 60억달러(약 8조7000억원), 무료 버스에 매년 8억달러(약 1조1560억원)가 필요하다....
환율 급락에…고려아연 美 합작법인 신주 등기 불발 2026-01-01 17:51:55
유상증자를 결의한 지난달 15일과 납입일인 26일 사이에 원·달러 환율이 9원 급락한 점이 문제가 됐다. 달러 납입액의 원화 환산금액이 173억원 줄고, 원화 기준 주당 발행가액은 129만133원에서 128만2319원으로 낮아진 것이다. 이에 따라 기준 주가 대비 신주 발행가액의 할인율은 9.77%에서 10.31%로 높아져 할인율을...
"생각만으로 제어"…'두뇌 칩' 장치 양산 본격화 2026-01-01 17:46:15
등을 원격 제어하는 장치로, 2024년부터 사람을 대상으로 한 임상시험을 시작했다. 첫 환자는 칩 이식 후 생각만으로 웹 서핑과 SNS 게시까지 일상적인 디지털 활동을 하는 것으로 전해졌다. 뉴럴링크에 따르면 작년 9월 현재 전 세계에서 중증 마비 환자 12명이 BCI 이식 수술을 받았다. 새해를 기점으로 뉴럴링크는 BCI...
머스크가 세운 스타트업, 뇌-컴퓨터 연결장치 양산 나선다 2026-01-01 17:42:31
대상으로 한 BCI의 임상시험을 진행해왔다. 작년 9월까지 12명이 BCI를 이식받은 것으로 전해진다. BCI가 이식된 첫 번째 환자는 인터넷을 검색하고 SNS에 글을 게시하는 등 일상적인 디지털 활동을 하는 것으로 전해졌다. 최근 뉴럴링크는 6억5000만달러(약 9400억원)의 투자를 유지했다. 한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com...
AI칩 주문 폭주…'패키징 외주' 늘리는 TSMC 2026-01-01 17:41:08
자체 생산능력이 부족해서다. TSMC는 올해 75억달러(약 10조8500억원)를 투자해 CoWoS 생산능력을 웨이퍼 투입량 기준 월 11만 장 수준으로 끌어올릴 예정이지만 엔비디아, AMD, 브로드컴 등의 주문을 다 받지 못하고 있다. 이렇게 되면 AI 가속기의 핵심 요소인 HBM과 파운드리(반도체 수탁생산), 최첨단 패키징을 다 갖춘...
'파운드리 무한확장'…패키징·테스트까지 다한다 2026-01-01 17:40:53
생산을 제외한 사업을 다 하겠다”고 말했다. 현재 3000억달러(약 430조원) 규모로 추산되는 파운드리 2.0 시장에서도 TSMC는 세계 1위다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 파운드리 2.0 시장에서 TSMC의 점유율은 39%에 달했다. 전년 동기(33%) 대비 9%포인트 높아졌다. 순수 파운드리 시장...
빨라지는 국가채무 시계…1초당 359만원씩 늘어난다 2026-01-01 17:40:05
2029년 1788조9000억원으로 373조7000억원 늘어난다. 계획대로라면 내년부터 3년간 국가채무는 초당 395만234원씩 쌓인다. 경제 상황에 따라 추가경정예산을 편성하면 국가채무 증가 속도는 더욱 빨라진다. 지난해 정부가 두차례에 걸쳐 46조원의 추경을 편성하면서 1273조원으로 예상했던 국가채무가 1302조원으로...
우주·AI산업 독점 나선 美…韓 '테크 파트너' 기회 온다 2026-01-01 17:31:49
달러 안팎으로 급감했다. 비용 장벽이 무너지자 군사·통신·관측위성 수요가 폭발적으로 늘었다. 이에 비해 위성 제조 역량은 속도를 따라가지 못하고 있다. 각각 팰런티어와 스페이스X에서 일하던 이언 시나먼과 맥시밀리언 베나시는 이 간극에서 기회를 발견했다. 2022년 위성 제조 스타트업 에이펙스스페이스를 창업한...
삼성에 큰 기회 온다…AI '황금 캐는 곡괭이'에 사활 2026-01-01 17:30:24
해주는 최첨단 패키징으로 눈을 돌리고 있어서다. 이에 따라 지난해 430억달러(약 62조원)였던 관련 시장은 2028년 643억달러(약 93조원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 최첨단 패키징 시장은 TSMC 독주체제다. GPU와 HBM을 확보해도 TSMC의 CoWoS 라인을 충분히 배정받지 못해 AI 가속기를 제때 생산하지 못하는 상황이 반...
AI반도체 다음 전장은 '최첨단 패키징' 2026-01-01 17:28:03
해주는 최첨단 패키징으로 눈을 돌리고 있어서다. 이에 따라 지난해 430억달러(약 62조원)였던 관련 시장은 2028년 643억달러(약 93조원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 최첨단 패키징 시장은 TSMC 독주체제다. GPU와 HBM을 확보해도 TSMC의 CoWoS 라인을 충분히 배정받지 못해 AI 가속기를 제때 생산하지 못하는 상황이 반...