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젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05
"엔비디아는 그들이 자격을 갖추고(qualified), 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다"고 전했다. 삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 '베팅'해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있다. 이런 상황에서 최근 로이터통신은 삼성전자가 엔비디아에...
현대차·기아, '무도장 복합재 성형 기술'양산 성공 2024-06-04 09:36:15
소재 적층한 컬러 원소재 활용 현대자동차·기아가 일반적인 도장 공정 없이도 매끄러운 차체 표면이 유지되는 동시에 높은 수준의 강도를 확보할 수 있는 '무도장 복합재 성형 기술' 양산에 성공했다고 4일 밝혔다. 위해 투명층과 컬러층이 적층된 컬러 원소재를 활용, 생산 과정에서의 탄소배출 저감 효과를...
한국이 제안한 3D 프린팅 안전성 평가방법, 'ISO 국제표준' 제정 2024-05-27 10:14:01
방출되는 유해물질에 대한 평가 방법이 국제표준화기구 적층제조 기술위원회(ISO/TC 261)에서 국제표준(ISO/ASTM 52933)으로 제정됐다고 27일 밝혔다. KCL이 제안한 이 평가 방법은 재료 압출식 3D 프린터 사용 시 방출되는 유해물질 측정 방법과 유해물질 저감을 위한 권고사항 등을 담고 있다. 일반적으로 재료 압출식 3D...
삼성전기, 올해 전장 MLCC 매출목표 1조원…AI시대도 대비한다 2024-05-19 09:00:01
시장 성장에 발맞춰 올해 전장(차량용 전기·전자장비)용 적층세라믹커패시터(MLCC) 매출 1조원 달성을 노린다. 삼성전기는 지난 17일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 개최한 '전장용 MLCC 트렌드와 삼성전기의 강점 세미나'에서 미래 산업으로의 전환을 준비하고 있다고 밝혔다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요한...
삼성전기, 부산서 해외고객 초청 제품·생산라인 소개 2024-05-08 19:10:01
밝혔다. 적층세라믹커패시터(MLCC), 전자소자 등을 구매하는 해외 핵심 고객을 한국으로 초청해 주요 제품과 기술을 소개하는 자리다. 이번 행사에서 삼성전기는 핵심 성장동력인 인공지능(AI)과 전장 제품의 중장기 비전을 공유하고 제품 로드맵을 소개한다. 아울러 고객들이 제품을 이해하고 기술력을 확인하도록 MLCC...
GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다 2024-05-06 18:53:31
제조했다. 하지만 로직 다이에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄여야 할 필요성이 커지면서 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 하는 상황이 됐다. SK하이닉스는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC에 러브콜을 보냈고, 삼성전자는 자사 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들였다. HBM4에선 적층 공법도 바뀔 가능성이...
SK하이닉스 "HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산분 대부분 완판" 2024-05-02 14:06:27
고단 적층에 가장 적합한 기술이란 점을 강조했다. 최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 고단적층(하이스택)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만 실제로는 그렇지 않고, 어드밴스드(고도화된) MR-MUF 기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산하고 있다"며 "16단 구현까지 순조롭게 기술을 개발 중"이라고...
"생큐, AI"…삼성전기 1분기 영업익 29% 급증 2024-04-29 18:56:30
들어가는 산업·전장용 적층세라믹커패시터(MLCC) 판매 증가와 갤럭시S24 출시에 힘입어 카메라 모듈 공급가 확대된 결과”라고 설명했다. MLCC가 포함된 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조230억원으로 24% 증가했다. 카메라 모듈 등을 제조하는 광학통신솔루션 부문도 47% 늘어난 1조1733억원의 매출을 거뒀다. 삼성전자뿐...
'IT 불황' 전자부품업계, 고부가 제품이 부진 탈출 이끈다 2024-04-29 14:57:55
올해 IT 시장이 점차 회복할 것으로 보고 IT용 고부가 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 패키지 기판, 인공지능(AI) 관련 제품 등 고부가·고성능 부품 확대에 나섰다. 이에 1분기에 AI 서버 등 산업·전장용 고부가 MLCC 판매가 증가하고, 플래그십 스마트폰 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 늘면서 실적...
삼성, 메모리 초격차 굳힌다…286단 V낸드 세계 첫 양산 2024-04-23 18:41:57
이유다. 눈에 띄는 것은 더블 스택 적층 기술을 활용했다는 점이다. 더블의 의미는 쌓아 올린 저장공간인 셀을 전기적으로 연결하는 ‘채널 홀’을 두 번 뚫는다는 뜻이다. 채널 홀을 적게 뚫을수록 생산성이 높아진다. 한동안 업계에서는 기술적 한계로 300단 안팎의 제품을 제조하려면 ‘트리플 스택’을 쓸 수밖에...