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중학생 때 78명 중 77등 했는데…2300억 부자 된 60대 [윤현주의 主食이 주식] 2025-11-16 07:00:02
코나플레이트 API(응용 프로그램 인터페이스) 이용료로 수익을 창출한다. 특히 지역화폐는 플랫폼 원가 절감으로 매출 확대가 곧 90% 정도 영업이익으로 전환되는 고수익 구조다. 조 대표는 “고부가 상품 중 하나인 메탈카드의 경우 제조공정, 공법, 단가 절감 등 기술력 및 가격 경쟁력을 확보해 올해 500만장 판매가...
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AIT-E-메가데이터코리아, AI데이터센터 냉각기술 실증 및 표준화 MOU 체결 2025-10-21 11:18:29
AIT-E는 복사냉각패널을 접목함으로써 콜드플레이트로는 반도체칩의 열을 해결함과 동시에 복사냉각패널로 서버 상하부 열과 렉 내부 공간 전체의 열을 흡수하고 제어할 수 있게 설계하였다. 액체냉각시스템으로서는 현재 세계 최고수준의 PUE 1.0X 내지 1.15를 달성했으며, 이 중 복사냉각패널은 그래핀 소부장 전문기업인...
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LG 3사, AI 데이터센터 '원 팀' 가동 2025-10-09 17:27:34
칩 직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 전시했다. 특히 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 두 배 이상 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 처음 공개했다. LG CNS는 인도네시아 자카르타에 구축 중인 AI 데이터센터의...
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LG전자·CNS·엔솔, AI데이터센터 글로벌 시장 공략 2025-10-09 12:12:51
장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각솔루션 등 차별화된 솔루션을 소개했다. 특히 냉각 용량을 기존 650kW에서 1.4MW로 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 처음 공개했다. 이 제품은 고성능 CPU와 GPU의 발열 증가와 수요 확대에 대응하기 위한 제품 다변화...
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LG전자·LG CNS·LG엔솔 뭉쳤다…'원 LG'로 AI 데이터센터 사업 속도 2025-10-09 11:33:39
직접 냉각(DTC) 방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 솔루션 등을 전시했다. 이번 전시에서 냉각 용량을 기존 650㎾(킬로와트)에서 1.4㎿(메가와트)로 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 처음 공개했다. LG CNS는 인도네시아 자카르타에 구축...
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LG전자·LG CNS·LG엔솔, '원 LG'로 AI 데이터센터 사업 강화 2025-10-09 10:00:00
방식의 냉각수 분배 장치(CDU)와 냉각판(콜드 플레이트), 컴퓨터룸 공기 처리 장치(CRAH), 직류(DC) 기반 냉각 설루션 등을 전시했다. 특히 이번 전시에서 냉각 용량을 기존 650㎾(킬로와트)에서 1.4㎿(메가와트)로 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치 신제품을 처음 공개했다. LG CNS는 인도네시아 자카르타에 구축 중인 AI...
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데이터센터 발열 '액체'로 잡는다…LG전자, 시장 공략 속도 2025-05-29 09:49:36
등에 냉각판(콜드 플레이트)을 부착하고 냉각수를 흘려 보내 직접 열을 식히는 방식이다. 공간을 적게 차지하면서 에너지 효율이 뛰어나 차세대 기술로 꼽힌다. 특히 대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 다수의 CPU·GPU를 사용하는 AIDC엔 기존 데이터센터보다 액체 냉각 솔루션이 필수다. 더 많은 전력을 소비하는...
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LG전자, AI 데이터센터 냉각 솔루션 시험 운영 2025-05-29 09:41:34
GPU(그래픽처리장치) 등에 냉각판(콜드 플레이트)을 부착하고 냉각수를 흘려 보내 직접 열을 식히는 방식이다. 공간을 적게 차지하면서도 에너지 효율이 뛰어나 차세대 기술로 각광받고 있다. 특히 대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 다수의 CPU, GPU를 사용하는 AIDC는 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을...
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LG전자, AI 데이터센터 열관리 솔루션 사업 확대 2025-04-15 10:39:43
열린다. 액체냉각 솔루션은 금속 재질의 냉각판(콜드 플레이트)을 서버 내 열 발생이 많은 CPU, GPU 등 칩에 직접 부착하고, 냉각수를 냉각판으로 보내 열을 식히는 방식이다. CPU와 GPU는 연산이 늘어날수록 발열량이 많아져 열을 효과적으로 관리하는 솔루션이 필수다. AI 데이터센터는 서버 랙 밀도가 높고 대량의 칩...
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"발열 잡는다"…엠에이치에스, 수냉식 냉각 솔루션 'MACS' 개발 2025-03-26 16:37:04
"MACS는 반도체 위에 부착하는 냉각 제품인 콜드플레이트에 적용할 수 있다"고 설명했다. 기존의 수냉식과 달리 여러 개의 물 흐르는 관을 분기시켜 열 저항을 최소화하면서 열교환 면적은 최대로 확보해 효율성을 대폭 개선했다는 설명이다. 임 대표는 "MACS 기술은 발열 면적이 작고 평평한 반도체 칩에 적용하기 유리...
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