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삼성전자 작년 모바일AP 매입액 14조원 육박…전년比 26.5%↑ 2026-03-10 16:57:39
= 삼성전자가 지난해 외부업체로부터 모바일 칩을 구매하는 데 약 14조원을 쓴 것으로 나타났다. 삼성전자가 10일 공시한 2025년도 사업보고서에 따르면 작년 삼성전자의 모바일애플리케이션 프로세서(AP) 설루션 매입 비용은 13조8천272억원으로 전년(10조9천326억원) 대비 26.5% 늘었다. 디바이스경험(DX)부문의 전체...
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반도체기판株, 역대급 실적 쏜다...AI 낙수효과 2026-03-06 14:16:45
접어들 것으로 전망됩니다. 대덕전자는 최첨단인 플립칩 볼그리드어레이 FC-BGA 선제 투자로 글로벌 시장에서 몇 안되는 FC-BGA 기판 제조사입니다. 미세 배선과 패키지 열관리 등이 핵심 기술인데 진입장벽이 높고 투자비도 큰 분야입니다. 증권가에선 올 1분기를 기점으로 이 아이템에서 흑자가 발생할 것으로 예상했고...
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'반도체 기판' 공급 심화에…소재 가격 30% 올랐다 [강해령의 테크앤더시티] 2026-03-03 17:34:35
빅테크 기업들이 잇따라 자체 AI 칩 개발에 도전하면서 이를 뒷받침하는 기판 수요 역시 빠르게 확대되고 있다. 그러나 기판 제조에 필요한 소재와 설비 공급이 타이트해지면서 업계 전반에서 공급 부족 현상이 나타나고 있다. 이 현상으로 인한 공급망 전반의 원가 상승이 연쇄적으로 일어나면서, 반도체 기판 가격 역시...
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"삼성전기, MLCC 판가 인상 기대감…목표가 60만원으로 상향"-iM 2026-03-03 08:31:39
AI 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 이익 상향이 가시화할 경우 멀티플(수익성 대비 기업가치) 재평가 여지가 높다는 게 고 연구원의 판단이다. 그는 "지난 2021~2022년 당시에도 FC-BGA는 업사이클이었으나, 이익 비중이 높은 MLCC가 다운턴이었기 때문에 전사 실적 방향이 훼손됐었다"며 "결과적으로...
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한미반도체, 'BOC COB 본더' 세계 최초 출시 2026-02-27 10:49:50
고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. 신제품은 '보드 온 칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 한 대의 장비로 생산할 수 있는 업계 최초의 '투 인 원(Two-in-One)' 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립 기술이 핵심이며 고속...
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한미반도체, 'BOC COB 본더' 출시…美 반도체 기업에 공급 2026-02-27 08:42:04
칩(BOC)' 공정과 '칩 온 보드(COB)' 공정을 한 대의 장비로 생산할 수 있는 업계 최초의 '투 인 원(Two-in-One) 본딩 장비다. 그래픽 D램인 GDDR과 기업용 SSD(eSSD) 생산에 활용된다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 또 COB는 기존...
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"티엘비, 수익성 개선 기대…목표가↑"-NH 2026-02-25 08:57:35
선호하는 흐름을 보이며 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 가치사슬에 속한 기업들의 주가가 강세를 보인다"며 "티엘비가 생산하는 메모리 모듈 기판 역시 고사양화 추세에 따른 비슷한 수혜가 기대된다"고 밝혔다. 황 연구원은 "소캠(SOCAMM·저전력 D램 모듈)과 DDR6에서는 공정 복잡도가 높아져...
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삼성전기·LG이노텍, AI 반도체 사업에 박차 2026-02-18 16:10:29
반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)이 대표적이다. 삼성전기는 2017년, LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업에 진출했다. 마켓리서치인텔렉트에 따르면 이 시장은 2024년 109억달러(약 15조원)에서 2031년 241억달러(약 35조원)로 커질 것으로 예상된다. 삼성전기는 세계 2위 AI 가속기 업체 AMD와 구글, 아마존, 메타...
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출시 임박 삼성전자 '갤럭시 S26'…엑시노스 승부수 통할까 2026-02-18 06:01:05
반도체(PMIC), 5세대(5G) 모뎀칩 등과 같은 삼성 반도체 기술도 총망라된 것으로 알려졌다. 메모리를 중심으로 DS부문이 빠르게 실적을 회복하고 있지만, 핵심 부품인 AP와 이미지 센서를 담당하는 시스템LSI의 실적 개선을 위해서는 갤럭시 신제품의 견조한 판매가 특히 중요하다는 관측이다. 동시에 과거 수율(완성품 중...
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'성장과실 모두에게' 李대통령 당부에 재계 300조 투자 내놨다(종합) 2026-02-04 17:47:01
구미시와도 6천억원 규모의 MOU를 맺고, 구미사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대와 고부가 카메라 모듈 생산 설비를 구축하고 있다. 포스코그룹은 올해 포항과 광양 지역을 중심으로 철강, 이차전지소재, 에너지(LNG) 등 그룹의 핵심 사업 경쟁력 강화를 위해 약 5조원을 투자할 계획이다. 철강 부문에...
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