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삼성전기, 패키지 기판사업 본격 확대…부산에 3천억원 투자 2022-03-21 09:32:17
기반을 구축한다는 방침이다. 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 특히 빅데이터와 인공지능(AI) 같은 고성능 분야에 필요한 패키지 기판은 기술적인 난도가...
LG이노텍, 반도체용 기판 FC-BGA 사업 첫발…4천130억원 투자 2022-02-22 18:12:01
40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓기) 기술, 코어리스(Coreless·반도체 기판의 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에도 적극적으로 활용할 계획이다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 "모바일에서 서버·PC, 통신·네트워...
KT, 클라우드·IDC사업 독립시킨다 2022-02-15 17:31:57
KT는 메가존클라우드와 협력해 자체 IDC에서 고집적 AI 인프라를 기업에 빌려주는 ‘하이퍼스케일 AI존’ 서비스를 운영하고 있다. 협력 관계가 공고해진 만큼 비슷한 사업 모델 규모도 늘어날 전망이다. 이후 사업 확대 자금을 마련하기 위해 KT 클라우드가 증시 상장 등에 나설 가능성도 점쳐진다. KT 관계자는 “당장...
낸드 적층 대결 '魔의 200단' 넘긴다 2022-02-04 17:16:28
수 있지만 고용량·고집적에 불리하다. 대다수 업체가 플로팅게이트 대신 CTF(전하 트랩 플래시) 방식을 쓰는 이유다. 하지만 인텔은 플로팅게이트 기술을 심화 발전시켜 2019년 144단을 쌓는 데 성공했다. SK하이닉스는 CTF 방식으로 제조한 낸드에 인텔의 기술이 들어간 컨트롤러를 탑재한 SSD를 개발해 시제품을 내놨다....
반도체 기판 호황…심텍·대덕전자 잇단 증설 2022-02-03 17:12:46
등 고집적화가 진행 중이다. 고집적화는 기판 크기를 키워 기존 라인에서 생산할 수 있는 양이 줄어든다. 심텍이 AP용으로 많이 쓰이는 반도체 기판(FC CSP) 생산 확대에 팔을 걷어붙인 배경이다. 호황 덕분에 심텍은 지난해 매출 1조3249억원, 영업이익 1368억원 등 역대 최대 실적을 달성한 것으로 증권가에선 추정하고...
반도체 재고 5일로 뚝, 車·TV값 자극…美 "비정상적 가격 조사" 2022-01-26 17:36:41
상황이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고사양·고집적 첨단 반도체를 주로 생산하기 때문이다. 다만 지난해 파운드리(반도체 수탁생산) 가격이 급등한 것은 부담이다. 대만 TSMC와 삼성전자 등은 지난해 약 30% 가격을 올린 것으로 알려졌다. 최근 판매량이 급증한 자율주행차와 전기차에 적용되는 반도체 수는 내연차에 비해...
중국 반도체 굴기, 실패했다고?…'글쎄' [더 머니이스트-Dr.J’s China Insight] 2022-01-14 16:28:21
일본을 추격하는데 10~15년이 걸렸다면, 반도체의 고집적화와 기술 진보로 지금 중국이 선진국을 추월하는데는 이보다는 더 긴 15~20년 이상 걸릴 전망입니다. 중국이 1기 반도체펀드를 만들기 시작한 2014년 정도를 반도체 산업 시작점으로 볼 수 있습니다. 한국의 사례를 참고로 하면 중국이 반도체에서 제대로 굴기 하려...
삼성전기, 베트남 반도체 기판 사업 8억 5000만 달러 투자 [코참데일리] 2021-12-30 14:54:15
이같이 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화...
LG이노텍만 있나?...사업 확대 소식에 6% 급등 2021-12-24 16:07:12
제조 난도가 가장 높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다. 업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 김지산 키움증권 연구원은 "이번 투자는 PC용 주요 고객 네트워크 장비용 신규...
[특징주] 삼성전기, 반도체 패키지기판 사업 확대 소식에 6%대 상승(종합) 2021-12-24 15:39:58
높은 고집적 패키지 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결이 필요한 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 적용된다. 업계에 따르면 FCBGA는 응용처 수요 확대에 따라 연간 14% 이상 성장할 것으로 전망된다. 김지산 키움증권[039490] 연구원은 "이번 투자는 PC용 주요 고객 네트워크 장비용 신규 고객 위주의...