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에스제이이노테크 대구에 이차전지 분야 1293억 원 투자 2024-05-01 09:23:45
설립된 에스제이이노테크는 산업용 스크린 프린터(PCB 기판에 IC칩을 연결하기 위해 사용되는 소재인 솔더 페이스트를 인쇄하는 장비) 및 자동화설비 제조 전문기업으로 금호워터폴리스 5만860㎡(1만5385평) 부지에 2027년까지 1293억 원을 연차적으로 투자해 미래차 배터리 모듈·팩 제조시설을 새롭게 건립할 계획이다. ...
삼성전자·SK하이닉스 믿는다면…"이런 주식 담아라" 2024-04-30 09:00:54
만드는 한미반도체, 엔비디아에 인쇄회로기판(PCB)를 공급하는 이수페타시스가 대표적이다. 올해 들어 SK하이닉스와 삼성전자가 차례로 랠리를 펼친 점도 같은 맥락이다. HBM을 만들어 엔비디아에 직접 공급하고 있거나, 공급할 예정이기 때문이다. 다만 두 반도체 대형주에 대한 외국인 투자자의 매수세가 주춤하면서...
완전자율주행 기대..테슬라 15% 급등-와우넷 오늘장전략 2024-04-30 08:32:05
- MLCC 및 패키지 기판은 AI 시장 개화 시 → 고부가 제품(P) 판매 확대 및 Q(수량) 측면에서 수혜가 기대되는 사업군 - 2024년 컴포넌트 매출액은 4조 5천억원 (+15% YoY)이 예상. AI 훈풍이 온디바이스AI 적용 확대로 기대됨에 따라 광학통신솔루션 매출 성장도 2025년 본격화될 전망 - 아모레퍼시픽: 1Q24 Review: 미국...
증권가, 삼성전기 목표가 줄상향…"올해 2분기까지 견조" 2024-04-30 08:29:59
"MLCC 및 패키지 기판은 AI 시장 개화시 고부가 제품 판매 확대와 수량 측면에서 수혜가 기대되는 사업군"이라며 "올해 컴포넌트 매출액은 4조5000억원으로 전년 동기 대비 15% 증가할 전망"이라고 내다봤다. 오 연구원은 "AI 훈풍이 온디바이스AI 적용 확대로 기대됨에 따라 광학통신솔루션 매출 성장도 내년부터 본격화할...
"생큐, AI"…삼성전기 1분기 영업익 29% 급증 2024-04-29 18:56:30
설명했다. 플립칩 패키지기판(FC-BGA) 등 전장용 부품사업을 담당하는 패키지솔루션 부문의 성장세는 상대적으로 둔화했다. 매출 4820억원으로 8% 증가하는 데 그쳤다. 삼성전기는 2분기에도 AI 서버용 MLCC 등 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중한다는 계획이다. 배광욱 삼성전기 부사장은 이날 실적발표 콘퍼런스콜에서...
"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
유리기판 제조의 핵심 공정이다. 반도체업계의 유리기판 수요가 커지면서 관련 기술과 장비 수요도 늘고 있다. 국내 최초로 TGV 장비 공급한기수 필옵틱스 대표는 29일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV 생산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체보다 장비를 일찍 생산한 만큼...
코스피, 美기술주 훈풍에 2680선 회복…석유화학주 '급등' 2024-04-29 15:49:06
기판 양산 협력에 나선다는 소식 이후 10% 넘게 올랐다. 유가 안정화 전망에 흥구석유와 중앙에너비스는 각각 11%대와 7%대 급락했다. 엔화 가치는 34년 만에 최저치까지 내려왔다. 이날 일본 외환시장은 휴장으로 열리지 않은 가운데 역외 시장에서 엔·달러 환율은 장중 160엔을 돌파했다. 달러당 160엔대는 1990년 4월...
삼성전기 1분기 영업익 1천803억원…작년 대비 28.7%↑(종합2보) 2024-04-29 15:19:32
CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 아울러 서버, AI 가속기 등 고부가 제품 수요가 저점을 치고 향후 증가할 것으로 예상돼 베트남 신공장 가동과 양산 안정화로 수요에 대응할 방침이다. 삼성전기는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "서버를 비롯해 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기 등으로 AI...
"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
구멍을 뚫어 촘촘한 회로를 만드는 유리기판 제조의 핵심 공정이다. 유리기판에 대한 반도체 업계의 수요가 많아지면서 관련 기술과 장비에 대한 수요도 늘고 있다. ○국내 최초로 TGV 장비 출하 한기수 필옵틱스 대표(사진)는 29일 한국경제신문과의 인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 공급한 건...
'IT 불황' 전자부품업계, 고부가 제품이 부진 탈출 이끈다 2024-04-29 14:57:55
패키지 기판, 인공지능(AI) 관련 제품 등 고부가·고성능 부품 확대에 나섰다. 이에 1분기에 AI 서버 등 산업·전장용 고부가 MLCC 판매가 증가하고, 플래그십 스마트폰 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 늘면서 실적 개선으로 이어졌다. 김록호 하나증권 연구원은 "우호적인 환율 환경에서 갤럭시 S24...