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[단독]글로벌 화학사 아케마, PI첨단소재 1조에 인수한다 2023-06-28 13:32:42
필름은 스마트폰 디스플레이에 쓰이는 연성회로기판(FPCB) 소재에 쓰였다. 스마트폰 관련 매출이 전체의 85%를 차지할 정도였다. 삼성전자 등 국내 모바일 기업들을 전방산업으로 두고 점유율 세계 1위 기업으로까지 성장했다. 하지만 스마트폰 시장의 정체가 시작된 점은 고민거리였다. 글랜우드PE는 3년 전 PI첨단소재를...
지배구조 개편한 미코그룹…신사업 추진 '박차' 2023-05-31 10:53:04
배터리용 산화물계 전해질과 세라믹 방열기판에 대한 투자를 본격적으로 추진할 계획이다. 차세대 전고체 배터리용 산화물계 전해질은 국내외에서 이미 특허출원을 마쳤다. 세라믹 방열기판은 국내 연구기관과 협력해 연구·개발을 진행하고 있다. 태양광 셀 제조 설비부품 사업에 대한 투자는 코미코로부터 첨단소재 사업...
日 장비 제치고 애플·테슬라까지 뚫었다…40대 3인방의 뚝심 [긱스] 2023-05-04 14:01:25
반도체가 올려진 기판 위에 뿌리고 말려 전자회로를 보호하는 용도로 사용한다. 심지어 자동차 헤드램프 부품에 뿌려 빛 세기를 조절할 때 쓰기도 한다. 쓰임새마다 필요한 액체는 다르지만, 공통으로 요구되는 것은 정밀한 도포 기술이다. 적재적소에 필요한 양만 뿌리는 섬세함은 디스펜서 장비의 기술력을 가르는 핵심...
"하반기 가파른 실적 회복 예상"…PI첨단소재 '강세' 2023-03-17 09:37:29
메리츠증권 연구원은 "6월부터 북미 고객사향 방열시트용 폴리이미드(PI) 필름 공급이 시작되는데 회사는 이연수요와 교체수요로 인해 아이폰15의 높은 출하량을 전망하고 있다"고 예상했다. 또 양 연구원은 "원재료 단에서는 다이메틸폼아마이드(DMF) 재활용 시설 가동에 따라 이익 레벨도 높아졌다"며 하반기 가파른 ...
"PI첨단소재, 판매처 확대해 실적 개선될 것…목표가↑"-메리츠 2023-03-17 07:51:52
것"이라고 말했다. 그러면서 "6월부터 북미 고객사로 방열시트용 폴리이머드(PI) 필름을 공급한다"며 "출하량이 증가하며 공정 가동률도 상승할 것"이라고 말했다. PI 필름은 영상 400도 이상의 고온이나 영하 269도의 저온을 견디는 필름으로 발열 문제를 해결하기 위해 사용된다. 산업용 기기와 연성회로기판(FPCB), 전기...
[인천대학교 2022 초기창업패키지] LED 모듈 및 조명 등기구를 개발하는 스타트업 ‘일렉팜’ 2022-12-19 00:24:14
고 방열 기판으로 개발해 LED 조명 등기구에 적용할 예정입니다.” 일렉팜은 기성품으로 생산되고 있는 기존 기판보다 방열 성능이 2.5배 우수한 기판을 개발해 LED 조명의 성능 및 효율을 높여 사용 수명을 연장했다. 또한 기존 기판에 사용된 절연 점착제를 사용하지 않는 친환경 제품을 개발했다. 일렉팜이 개발한...
PI첨단소재, 매각 무산 소식에 주가 '주르륵' 2022-12-09 09:24:06
알려졌다. 그 서류를 토대로 조만간 심사 결과가 나올 예정이었던 것으로 알려졌다. PI첨단소재는 2016년 SKC와 코오롱인더스트리가 50대 50으로 합작 설립한 폴리이미드 필름 제조업체다. 연성회로기판(FPCB), 방열시트, 2차전지 등에 들어가는 폴리이미드 필름을 제조, 공급한다. 글랜우드PE가 이 회사 경영권 지분인...
[단독]베어링PEA, 1조3000억 규모 PI첨단소재 인수 전격 철회 2022-12-08 15:14:08
50대 50으로 합작 설립한 폴리이미드 필름 제조업체다. 연성회로기판(FPCB), 방열시트, 2차전지 등에 들어가는 폴리이미드 필름을 제조, 공급한다. 글랜우드PE가 이 회사 경영권 지분인 54.06%를 2019년말 6070억원에 사들였다. 지난해 매출 3019억원, 상가전영업이익(EBITDA) 996억원, 당기순이익 640억원의 사상 최대...
삼성, '성능 2배' 차세대 그래픽 D램 개발 2022-11-29 17:50:58
다이를 회로기판(PCB)이 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술이다. 이를 활용하면 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지 두께가 얇아져 방열 기능도 향상된다. GDDR6W 패키지는 높이가 0.7㎜로, 기존 제품보다 약 36% 얇다. 삼성전자는 최근 급증하고 있는...
삼성전자, 성능·용량 2배 높인 그래픽 메모리 신기술 개발 2022-11-29 09:50:06
회로기판(PCB)이 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하는 기술로, 재배선(RDL) 기술을 적용해 배선의 패턴을 미세화할 수 있어 높은 성능을 구현할 수 있다. PCB를 사용하지 않는 만큼 패키지의 두께도 얇아지며 방열 기능도 향상된다. FOWLP 기술을 활용한 GDDR6W 패키지는 높이가 0.7mm로, 기존 GDDR6 패키지(1.1mm) 대비...