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반도체 전쟁 1000일…美·中 관계는 어떻게 변할까 [국제경제읽기 한상춘] 2024-04-29 07:29:52
첨단기술을 제외한 모든 산업이 뿌리째 흔들리면서 윌리엄 페색(블룸버그 칼럼니스트)이 경고한 차이나 쇼크가 현실로 닥쳤다. 최근에 시 주석이 택한 디플레 수출대상은 반도체를 비롯한 첨단기술 제품이다. 미국 제조원가의 최대 70%를 넘지 않는 데 덤핑수출로 미국 첨단기술 산업을 뒤흔들어 놓겠다는 전략이다. 팍스...
SK하이닉스 잇단 대규모 투자에…SK에코플랜트 '수혜' 기대감 2024-04-29 06:15:01
잇단 대규모 투자에…SK에코플랜트 '수혜' 기대감 기술 유출 방지 필요성에 최첨단 공장 건설수주 가능성 '데이터센터 사업'도 강화…"양호한 경기 대응력" (서울=연합뉴스) 권혜진 기자 = 인공지능(AI) 수요 대응 등을 위한 SK하이닉스의 대규모 투자 계획 발표에 SK에코플랜트가 수혜를 볼 것이라는 기대...
[르포]"연간 3000종 생산" 국내 최대 건기식 ODM '노바렉스' 공장 가보니 2024-04-29 06:10:01
원료다. 이를 인정받게 되면 6년간 독점 제조, 판매 권리를 가질 수 있는 장점이 있다. 2위 제조사와 비교해도 약 4배 가까운 차이가 난다는게 회사의 설명이다. 노바렉스의 대표적인 개별형 인정원료에는 눈 영양제에 사용되는 루테인지아잔틴이나 다이어트 보조제에 들어가는 잔티젠 등이 있다. 이 성분을 사용하고 싶은...
테슬라, 中 데이터 안전검사 통과…완전자율주행 청신호(종합2보) 2024-04-29 00:07:43
제한을 전면 해제하는 데 유리하다"고 신랑과학기술에 말했다. 중국 상관신문은 "테슬라가 중국 시장에서 FSD를 추진하는 데 일정한 기반을 놓은 것"이라고 평가하면서 "테슬라 측은 '중국 제조 중심 도시인 상하이를 비롯한 각지에서 사용 제한이 잇따라 취소되고 있다'고 밝혔다"고 보도했다. 테슬라는 FSD...
인천EPS "친환경 층간소음 차단재 개발" 2024-04-28 17:39:28
정확한 명칭은 ‘발포성 폴리스티렌(EPS)’. 좁쌀 형태로 제조된 폴리스티렌(PS)을 팝콘처럼 튀기면 EPS가 된다. 경기 화성의 기술 혁신형 강소기업 인천EPS는 국내 70~80여 개사가 경쟁하고 있는 EPS 업계의 선두 업체로 꼽힌다. ESG(환경·사회·지배구조) 시대를 맞아 친환경 신제품 개발로 변신을 꾀하고 있다. 나영준...
이노스페이스, 코스닥 상장 예비심사 승인 [고은이의 VC 투자노트] 2024-04-28 16:11:07
로켓 기술 기반 우주발사체 '한빛'으로 위성을 우주궤도로 수송하는 발사 서비스를 제공하는 회사다. 국내 민간기업 최초로 지난해 3월 브라질 알칸타라 우주센터에서 하이브리드 로켓 엔진을 적용한 비행성능 검증용 시험발사체 '한빛-TLV' 시험 발사에 성공했다. 이노스페이스의 하이브리드 로켓 기술은...
이재용 회장, 'ASML 독점공급' 독일 광학업체 자이스 방문 2024-04-28 14:15:47
방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 디바이스솔루션(DS)부문 제조·기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 삼성전자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 ...
이재용, 독일 광학업체 자이스 방문…첨단반도체 협력 강화키로 2024-04-28 14:00:01
방문에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO), 남석우 DS부문 제조&기술담당 사장 등 삼성전자에서 반도체 생산기술을 총괄하는 경영진이 동행했다. 삼성전자는 "자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것"이라고...
독일 자이스 찾은 이재용 회장…첨단 반도체 장비 협력 강화 2024-04-28 14:00:00
반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. 이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해...
'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
첨단 패키징 기술 협력에 나선다고 밝힌 바 있다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 맞춤형 HBM은 HBM 패키지 내 최하단에서 그래픽처리장치(GPU) 또는 주문형 반도체(ASIC)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이를...