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삼성전기 1분기 영업익 1천803억원…작년 대비 28.7%↑(종합2보) 2024-04-29 15:19:32
CPU용 FCBGA, 메모리용 BGA 기판 등의 공급 확대를 추진할 계획이다. 아울러 서버, AI 가속기 등 고부가 제품 수요가 저점을 치고 향후 증가할 것으로 예상돼 베트남 신공장 가동과 양산 안정화로 수요에 대응할 방침이다. 삼성전기는 이날 실적 콘퍼런스콜에서 "서버를 비롯해 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기 등으로 AI...
'IT 불황' 전자부품업계, 고부가 제품이 부진 탈출 이끈다 2024-04-29 14:57:55
패키지 기판, 인공지능(AI) 관련 제품 등 고부가·고성능 부품 확대에 나섰다. 이에 1분기에 AI 서버 등 산업·전장용 고부가 MLCC 판매가 증가하고, 플래그십 스마트폰 출시 효과로 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급이 늘면서 실적 개선으로 이어졌다. 김록호 하나증권 연구원은 "우호적인 환율 환경에서 갤럭시 S24...
삼성전기, 1Q 영업익 1,803억…갤럭시 S24 흥행 효과 2024-04-29 14:47:56
전장용 MLCC 등 고부가품 중심의 공급 확대로 매출이 증가했다. 패키지솔루션 부문은 1분기 전년 동기 대비 8% 증가한 4,280억 원의 매출 실적을 올렸다. ARM프로세서용 BGA 및 ADAS, 자율주행 관련 고부가 전장용 FCBGA 공급이 늘어났다. 삼성전기는 2분기 산업용·전장용 MLCC 및 AI·서버용 패키지기판 등 고부가품...
삼성전기 1분기 영업익 1천803억원…작년 대비 28.7%↑(종합) 2024-04-29 13:31:36
및 AI·서버용 패키지 기판 등 고부가 제품 시장이 성장할 것으로 예상돼 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응을 강화하겠다고 삼성전기는 밝혔다. 부문별 실적을 보면 컴포넌트는 AI 서버, 파워 등 산업용 MLCC와 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심의 공급 확대로 1분기 매출이 전년 동기 대비 24%, 직전 분기...
"삼성전기, AI 관련 제품 비중 점차 늘어날 것…목표가↑" 2024-04-22 09:17:47
"온디바이스 AI 확산 등으로 인해 패키지기판 부문도 기존에 우려했던 것보단 양호한 이익률이 실현될 가능성이 높다"고 예상했다. 김 연구원은 "삼성전기는 단기적으로 양호한 실적과 중장기 AI 관련 비중이 확대될 것이란 점에서 연중 추천이 가능한 종목"이라고 판단했다. 성진우 한경닷컴 기자 politpeter@hankyung.com...
두산, 美 IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 선보여 2024-04-09 09:32:49
라인업 선보여 'IPC APEX 2024' 참가…패키지용·통신용·스마트 디바이스용 최신 CCL 전시 (서울=연합뉴스) 이승연 기자 = ㈜두산은 메모리·시스템 반도체, 통신 네트워크, 스마트 디바이스 등에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 'IPC APEX 엑스포 2024'에서 선보인다고 9일 밝혔다....
"플라스틱 비켜"…무더기 신고가 행진 2024-04-08 10:04:10
테마에 투심이 몰리는 분위기다. 유리기판은 반도체 기판을 플라스틱에서 유리로 바꾼 소재인데, 패키징 두께가 얇고 생산 비용도 감소해 더 많은 칩을 탑재할 수 있다. 김대준 한국투자증권 연구원은 "삼성, SK, 인텔 등 글로벌 기업들도 유리기판 사업에 적극적"이라며 "유리기판이 GPU, HBM 등을 하나의 패키지로 구...
삼성전기, 협력사와 '상생협력데이'…5개 우수협력사 시상 2024-03-28 09:15:38
운영으로 원가와 생산성을 개선한 점을, 패키지 기판 협력업체 아토텍코리아는 안정적인 품질 관리 공정을 각각 인정받아 우수 업체로 선정됐다. 삼성전기는 불공정거래 행위 예방을 위해 1·2차 협력사와 공정거래 협약식도 진행했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "차별화된 핵심 기술력 확보와 경쟁력 있는 제품 생산은 어느...
삼성전기 장덕현 사장 "AI 관련 매출 매년 2배이상 성장 목표"(종합) 2024-03-20 12:09:06
밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하는 부품으로, 전기와 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 그는 "AI 반도체를 만드는 회사가 워낙 많다 보니 여러 고객과 협의 중이고 지금 고객들과는 조율이 돼 하반기부터 양산할 예정"이라며 "FCBGA도 기존 PC에서 서버로, 서버 중에서도...
[오늘시장 특징주] 해성디에스(195870) 2024-03-11 18:22:19
해성디에스가 반도체 패키지용 기판과 리드 프레임 제조 분야에서 주목받고 있습니다. 특히, 리드 프레임에 대한 선호도가 높아지고 있는데, 이는 BGA 대비 리드 프레임의 내구성이 뛰어나기 때문입니다. BGA가 대략 5년 정도 사용 가능하다고 할 때, 리드 프레임은 10년 이상 사용할 수 있다고 알려져 있습니다. 이러한...