차세대 반도체 및 디스플레이 소재 기업 휴넷플러스(대표 차혁진)는 한국 안다아시아벤처스와 일본 A사, 대만 B사 등 글로벌 반도체사의 공동 참여로 미국 시장 공략을 위한 Pre-Series B 투자 유치에 성공했다고 13일 밝혔다.
특히 이번 투자는 반도체 분야의 관세 문제가 부각되는 상황에서 한국·일본·대만 3국이 공동투자로 휴넷플러스의 미국 진출을 지원하는 사례다. ML-EUV®(극자외선 EUV용 다층 분자막 진공 공정형 감광제 및 공정) 글로벌 특허와 세계적 기술을 기반으로, 상호 관세 부담 해소와 글로벌 마케팅을 추진하는 전략적 투자로 평가된다.
휴넷플러스의 ML-EUV®는 기존의 화학증폭형(2세대, Wet Process, Chemical Amplification Resist), 무기나노클러스터형(3세대, Wet Process, Nano Cluster based Resist), 무기건식형(4세대, Dry Process, Inorganic Precursor Resist)에서 구현하기 어려운 선폭 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)공정과 2nm 이하의 선단 거칠기(Line Edge Roughness, LER)의 한계를 극복했다.
휴넷플러스의 ML-EUV®는 세계 최고 수준의 10nm 이하의 초고해상도와 2nm 이하의 선단거칠기를 달성하기 위하여, 분자단위의 유기단량체(Organic Precursor)와 분자단위의 무기단량체(Inorganic Precursor)를 사용하여, 건식 분자 적층 공정(Organic-Inorganic Molecular Layer Deposition Process®)으로 10~20nm 극초다층박막(ultra-Thin Multi-layered Resist Film)을 형성하는 혁신적인 방법을 사용한다.
휴넷플러스는 이번 전략적 투자유치를 통해 ML-EUV® 관련 사업화에 본격 착수하였다. 특히 ML-EUV®를 바탕으로 반도체 장비 업체들과 건식공정용 ML-EUV® 장비와 공정을 함께 사업화 하면서, 이와 함께 글로벌 소재기업들과 ML-EUV® 관련 반도체 공정용 유기 및 무기 핵심 공정 소재를 공급하기로 했다.
투자를 유치한 휴넷플러스 차혁진 대표는 “글로벌 반도체 시장에서 더 이상 국경은 의미가 없어졌다. 당사의 ML-EUV®처럼 가까운 미래, 가장 혁신적이고도 시장을 선도할 수 있는 기술과 제품을 기반으로 글로벌 기업들이 협력하고 생태계를 구축해야 시장을 장악하고 지속가능성을 만들어 갈 수 있다”고 말하면서 “당사는 이번 투자자를 포함해 미국 등 글로벌 기업들의 후속투자까지 예상되어 현지의 클라이언트와 함께 독보적이고도 지속가능한 생태계를 구축할 것”이라고 기대감을 밝혔다.
투자 유치를 담당했던 김해선 자문위원은 “휴넷플러스가 2년여에 걸친 글로벌 기업들의 까다로운 투자실사에도 글로벌 기술력을 인정받고 해외 진출을 추진하게 되어 기쁘다”면서 “이번 투자는 휴넷플러스 임직원들과의 유기적 협력이 만들어낸 글로벌 스케일업의 뜻깊은 성공사례가 될 것”이라고 말했다.
기존투자자이자 스케일업 팁스운영사 케이그라운드벤처스 조남훈 대표는 “국내에서 원천기술에 과감히 투자하기 어려운 환경 속에서도 한양대의 원천기술과 휴넷플러스의 글로벌 수준 R&D 역량을 믿고 초기 투자를 단행했다”며 “홍릉 첨단과학기술사업화 펀드로 시작해 후속 투자, 혁신 IP펀드 재투자, 스케일업 팁스까지 이어진 장기 전략이 이번 성과로 이어졌다”고 말했다. 특히 “글로벌 반도체사 공동투자를 계기로 한·미 공동 R&D와 생산, 마케팅까지 가능한 공급망 생태계가 마련될 것”이라고 덧붙였다.
한경머니 온라인뉴스팀 기자 moneynews@hankyung.com
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