'AI 칩 동맹' 강화에 다시 뛰는 브로드컴

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미국 반도체 기업 브로드컴이 6일(현지시간) 구글의 차세대 맞춤형 텐서처리장치(TPU)를 개발·공급하는 장기 계약을 체결했다고 발표했다.

브로드컴은 이날 공시에서 “최장 2031년까지 구글의 차세대 인공지능(AI) 랙에 사용될 네트워킹과 기타 관련 부품을 공급하는 계약을 맺었다”고 덧붙였다. 구체적인 계약 규모는 공개되지 않았지만 이날 브로드컴 주가는 나스닥시장 시간 외 거래에서 2.43% 상승한 322.06달러에 거래를 마쳤다.

브로드컴은 앤스로픽이 2027년부터 자사를 통해 3.5GW 규모의 AI 컴퓨팅 용량을 이용한다고 밝혔다. 앤스로픽도 이날 “구글, 브로드컴과 TPU 용량과 관련한 새로운 계약을 체결했다”며 해당 내용을 전했다.

이미아 기자 mia@hankyung.com