일론 머스크 테슬라 CEO가 자율주행과 로봇의 두뇌가 될 차세대 AI 반도체 AI5의 설계 완료(테이프아웃)를 선언했다. 특히 이번 시제품이 삼성전자 국내 파운드리(반도체 수탁생산) 라인에서 생산된 것으로 확인되면서 테슬라 칩 생태계 내 한국 반도체의 위상이 한층 공고해졌다는 평가다.
머스크 CEO는 15일(현지시간) 자신의 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 AI5칩이 테이프아웃 단계에 진입했다고 공개했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 완료돼 제조 공정인 파운드리로 설계도가 넘어간 것을 의미한다. 머스크는 “AI5는 역사상 가장 많이 생산된 AI 칩 중 하나가 될 것”이라고 말했다.
AI5는 테슬라의 자율주행 시스템(FSD)과 휴머노이드 로봇 옵티머스의 두뇌 역할을 할 핵심 연산 칩이다.
이번 시제품은 삼성전자의 최첨단 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정인 ‘SF2T’를 활용해 한국 파운드리 공장에서 생산됐다. 시제품 사진 속 ‘KR2613’이라는 각인은 해당 칩이 2026년 13주차에 삼성전자 한국 공장에서 제조됐다는 의미다. 이는 테슬라와 같은 고성능 컴퓨팅 고객을 위해 개발된 커스텀 공정으로, 당초 차기 모델 적용 예상보다 빠르게 AI5에 선제 도입됐다. 시제품 메모리에는 SK하이닉스 제품이 탑재됐으며, 전체 공급망에는 삼성전자의 메모리도 포함됐다.
AI5는 TSMC의 대만 팹과 미국 아리조나 팹, 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 팹에서 양산될 것으로 예상된다. 본격적인 양산은 오는 2027년께로 예상된다. 머스크는 이날 AI5와 AI6를 함께 언급했는데 이들 칩은 테슬라의 자율 주행차와 휴머노이드 등에 들어간다. AI5는 TSMC와 삼성전자가, AI6는 삼성전자가 전량 생산한다.
테슬라는 후속 모델 개발에도 속도를 내고 있다. 머스크 CEO는 슈퍼컴퓨터용 칩 도조3와 차세대 AI6 프로젝트가 이미 진행 중이라고 언급했다
김채연 기자 why29@hankyung.com
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