삼전·닉스 투자한 AI칩 스타트업 리벨리온 내년 IPO추진

이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 한경 글로벌마켓에 게재된 기사입니다.

삼성전자와 SK하이닉스가 투자한 팹리스 인공지능(AI) 칩 회사인 리벨리온은 내년 1분기 또는 2분기에 한국에서 기업공개(IPO)를 추진하는 한편 미국내 상장도 협의중인 것으로 알려졌다.

8일(현지시간) CNBC에 따르면, 리벨리온의 박성현 대표는 CNBC와의 인터뷰에서 “실질적인 수익이 이제 창출되고 있다”며 내년 상반기에 코스피 상장을 고려하고 있다고 밝혔다.

박대표는 "우리 투자자들은 한국 시장, 특히 코스피를 선호하는데, 이는 세계 최대 규모의 AI 인프라 투자 사업 중 하나인 한국 정부의 메가 프로젝트와 우리가 잘 연계되어 있기 때문”이라고 덧붙였다.

리벨리온은 AI추론용 반도체에 주력하고 있는 스타트업으로 자사의 레벨 100 NPU 칩으로 구동되는 서버 시스템을 판매하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 한국 정부의 여러 펀드로부터 투자를 유치했다.

이 회사는 JP모건과 삼성증권을 주관사로 해 IPO를 준비하고 있다고 밝혔다.

미국에서도 지난 5월 추론용 AI칩을 개발하는 스타트업인 세레브라스 시스템즈가 기업공개를 통해 55억 5,000만 달러(약 7조 6,000억 원)의 자금을 조달했다.

또 다른 추론칩 개발업체인 삼바 노바는 최근 10억달러 규모의 자금 유치에 성공한 후 2027년에 기업공개를 검토중이라고 밝혔다. 이 회사는 가장 유력한 상장은 미국증시가 될 것이라고 밝혔다.

김정아 객원기자 kja@hankyung.com