'칩플레이션'의 습격…삼성전자 AS비 인상에 '수리비 쇼크' 비상

메모리 반도체를 필두로 한 부품 가격 폭등, 이른바 ‘칩플레이션(Chip-flation)’의 여파가 소비자들의 실생활까지 파고들고 있다.

신제품 가격 상승에 이어 전자제품 사후서비스(AS) 비용까지 줄줄이 인상되면서 가계의 유지보수 부담이 커질 전망이다.

13일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 초 삼성전자서비스에 공급하는 수리용 자재비를 일제히 올렸다. 지난 1월에 이은 올해 두 번째 인상이다.

이번 조치로 스마트폰 등 모바일(MX) 제품의 부품비는 평균 5%, 에어컨·세탁기 등 생활가전(DA) 부품비는 평균 9% 올랐다.

모터와 컴프레셔 등 핵심 부품들이 가격 인상 대상에 포함됐다.

통상 전자제품 수리 비용의 80~90%는 자재비가 차지한다. 부품 원가가 오르면 소비자가 부담하는 서비스 요금 인상은 불가피하다.

'원자잿값 상승이 부품가와 완제품 가격은 물론 AS 비용까지 끌어올리며 소비자 부담을 가중하는 도미노 인상을 유발하고 있다.

업계 관계자는 "경쟁사들의 가격 조정 흐름에 발맞춘 측면이 있다"며 "수리비 상승은 소비자들에게 직접적인 비용 부담으로 작용할 것"이라고 설명했다.

완제품 가격 인상세는 더욱 가파르다. 시장조사업체 옴디아는 올해 글로벌 스마트폰 평균판매가격(ASP)이 전년 대비 21% 급등할 것으로 내다봤다.

부품 가격 상승분을 제조사가 소비자에게 전가하면서 플래그십 스마트폰의 가격 장벽은 더 높아질 것으로 보인다.

업계에서는 출시 예정인 '아이폰18 프로맥스'와 '갤럭시 Z폴드8' 등 프리미엄 제품군이 300만원대를 호가할 것이라는 관측이 나온다.



안옥희 기자 ahnoh05@hankyung.com