제이앤티씨가 일본 반도체 패키징 기업 ‘TOPPAN’과 손잡고 차세대 반도체용 유리관통전극(TGV) 유리기판 상용화에 나선다.
제이앤티씨는 지난 6일 TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화를 위한 협약을 체결했다고 13일 밝혔다. 양사는 제이앤티씨가 개발한 TGV 유리기판을 대상으로 제품 평가와 양산 적용 가능성 등을 검토할 것으로 예상된다. 다만 구체적인 공급 규모와 협력 범위, 상용화 일정은 공개하지 않았다.
TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 구리 등 전도성 물질을 채워 칩과 기판을 수직으로 연결하는 기술이다. 기존 유기 소재 기판보다 표면이 평탄하고 열에 따른 변형이 적어 인공지능(AI) 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재로 주목받고 있다.
제이앤티씨는 지난달 두께 0.3㎜부터 2.0㎜까지 TGV 유리기판 제품군을 개발했다고 발표했다. 특히 2.0㎜ 제품은 두께 1.0㎜ 유리 원장 두 장을 접합하는 방식이 아니라 2.0㎜ 두께의 통유리 원장 한 장을 가공해 제작한 것이 특징이다. 회사 측은 2.0㎜ 제품의 양산 수율을 약 94%까지 끌어올렸다고 설명했다. 유리 홀 가공 과정에서 발생할 수 있는 미세 균열을 억제하고 도금 내부의 빈 공간을 없애는 한편, 기판 휨을 방지하는 공정 기술도 확보했다는 설명이다.
제이앤티씨는 유리 가공부터 관통홀 형성, 도금 등 TGV 유리기판 생산에 필요한 전 공정을 내부에서 수행하는 수직계열화 체계를 구축했다. 계열사 진우엔지니어링의 설비 제작 기술과 커넥터 사업에서 확보한 도금 기술, 강화유리 사업을 통해 축적한 레이저·식각·절단 기술을 결합했다.
회사는 현재 글로벌 종합 반도체 기업과 일본·중화권·유럽·국내 반도체 패키징 업체를 대상으로 제품 평가와 공동 프로젝트를 진행하고 있다. 목표 양산 시점은 2027년이다. 양산 설비는 베트남이 아닌 국내에 증설할 계획이다. 고객사별로 다른 기판 두께와 크기, 관통홀 규격 등에 신속하게 대응하기 위해 연구개발과 생산라인을 국내에 집중하겠다는 전략이다. 투자 규모와 증설 지역, 생산능력은 아직 공개되지 않았다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 “글로벌 고객사의 고난도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 국내에 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있다”며 “2.0㎜ 유리기판 개발·제조 기술을 기반으로 글로벌 시장 선점과 기술 표준화에 나서겠다”고 말했다.
조철오 기자 cheol@hankyung.com
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