곽노정 "차세대 HBM, 2029년 美 인디애나 팹에서 본격 양산"

곽노정 SK하이닉스 사장이 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식에서 "2029년 하반기에는 (인디애나 첨단 패키징 생산기지에서) 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산을 본격화할 계획"이라고 밝혔다.

이 공장은 SK하이닉스가 38억7000만달러(약 5조3600억원)를 투입해 구축하는 미국 내 첫 번째 생산 및 연구개발(R&D) 거점이다. 부지 면적만 54만㎡로, 인디애나주 사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트다.

곽 사장은 "이곳 인디애나에 미국 최초의 HBM 첨단 패키징 생산 시설을 건설할 것"이라며 "연간 수십만 장 규모의 웨이퍼 생산 능력을 갖출 것으로 기대한다"고 말했다. 이곳을 중심으로 인공지능(AI) 칩 생산 체계 고도화에 나서겠다는 의미로 풀이된다. 그는 "우리는 이곳 인디애나에서 AI의 미래를 열어갈 새로운 여정을 시작할 것"이라고 덧붙였다.

이곳이 미국 반도체 공급망 강화에 핵심 역할을 할 것이라는 청사진도 내놨다. 곽 사장은 "우리는 '메이드 인 USA' HBM이라는 새로운 공급원을 제공하면서 미국의 반도체 공급망 및 경제 안보 강화에 기여할 것"이라며 "생산 라인과 더불어 첨단 패키징 R&D 센터를 함께 구축할 계획"이라고 설명했다. 그는 공장 완공 시점을 2028년 10월로 내다봤다.

그러면서 곽 사장은 "첨단 R&D 센터를 통해 미래 AI에 필요한 차세대 메모리 솔루션을 개발하고 검증해 나갈 것"이라고 말했다. 이를 위해 SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM 시스템 통합 및 첨단 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

곽 사장은 이어 "미 중서부 전역의 유수 대학 및 연구기관으로 파트너십을 지속 확대해 나갈 것"이라며 "탄탄한 현지 공급망을 구축하기 위해 소재·부품·장비(소부장) 분야의 100여 개 파트너사와 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 건설, 운영, 협력사 및 관련 산업 전반에 걸쳐 약 7000개의 직간접 일자리가 창출될 것이라는 게 그의 설명이다.

이외에 곽 사장은 "주한미군 복무를 마친 미국 참전용사를 대상으로 취업 프로그램을 지원하겠다"며 "SK하이닉스는 미국 내 첨단 메모리 공급망을 구축하고 기술, 인재, 산업이 함께 번영하는 미국 AI 메모리 생태계를 육성해 나갈 것"이라고 강조했다.

업계 관계자는 “SK하이닉스가 대미 통상 리스크를 완화하고 시장 점유율을 확대하기 위해 투자를 결정한 것”이라고 평가했다. 미국 정부의 자국 내 투자 압박에 능동적으로 대응하는 동시에 애리조나에 공장이 있는 TSMC 및 현지 빅테크들과의 물리적 거리를 줄여 기술 대응력을 극대화할 수 있다는 분석이다.

미국 관계자들의 찬사도 이어졌다. 에린 이스터 웨스트라피엣 시장은 "우리는 SK하이닉스처럼 선도적인 기업에 완벽한 파트너가 될 수 있다고 믿는다"며 "(SK하이닉스가) 위대한 아이디어가 시작돼 전 세계로 뻗어나갈 수 있는 '혁신가와 배움의 공동체'를 선택한 것"이라고 말했다.

마이크 브라운 인디에나 주지사는 "SK하이닉스의 팹은 인디애나 역사상 최대 규모의 개발 사업에 그치지 않고, 미국 내 최초의 대규모 첨단 패키징 시설이 될 것"이라고 강조했다. 토드 영 공화당 상원의원은 "SK하이닉스와 같은 투자는 연구개발(R&D)부터 첨단 패키징, 생산에 이르는 미국 반도체 생태계 전반을 재건하는 데 기여할 것"이라고 했다.