"해성디에스, 기판 증설 효과 기대에 저평가 매력도…목표가↑"-DB

DB증권은 21일 해성디에스에 대해 리드프레임과 패키지기판의 동반 실적 개선을 예상되는 가운데 패널공법 도입을 위한 설비투자가 중장기 경쟁력을 높일 것이라며 목표주가를 기존 6만원에서 7만4000원으로 23.3% 올렸다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

조현지 DB증권 연구원은 “이번 시설투자 및 유형자산취득 결정은 중장기 사업 경쟁력 강화를 위한 전략적 결정”이라며 “국내 기판업체 대비 밸류에이션 저평가가 뚜렷하다는 점에서 매수 접근이 유효하다”고 말했다.

해성디에스는 지난 18일 패키지기판 패널공법 도입을 위한 1900억원 규모의 설비투자와 계양전기 안산 공장 토지·건물의 680억원 규모 취득을 공시했다. 설비투자는 창원 신공장 가운데 현재 리드프레임 생산라인이 가동 중인 3개층을 제외한 나머지 3개층을 활용하는 방식이다.

패널공법 도입은 차세대 메모리용 고다층 기판 수요에 대응하기 위한 투자로 분석됐다. 현재 사용하는 릴투릴 방식은 원가절감에 강점이 있지만, 층수가 늘어날수록 기판 변형과 장력 변동으로 정밀도와 수율을 유지하기 어렵다는 설명이다. 경쟁 패키지기판 업체들은 이미 패널공법을 기반으로 제품을 양산하고 있다.

조 연구원은 “고다층·미세회로 제품에서는 패널공정으로의 전환이 사실상 필수적이었던 상황”이라며 “사업부의 기술 경쟁력 확보를 위한 필연적 선택이었다”고 평가했다. 고다층화 대응의 한계가 그동안 기업가치 할인 요인으로 작용했던 만큼 패널라인 도입과 양산 안정성이 확인되면 할인 요인도 단계적으로 해소될 수 있다고 봤다.

양산 목표 시점은 2029년 하반기다. 올해 4분기 장비 발주를 시작으로 내년 하반기 장비 반입, 2028년 하반기부터 2029년 상반기까지 고객사 품질인증 시험을 진행하는 일정이다. DB증권은 2029년 하반기 이후 DDR6 패키지기판 양산에 대응하기 위한 중장기 계획으로 해석했다. 장비 반입과 고객사 인증 시점에 따라 LPDDR 등으로 진입할 가능성도 있다고 덧붙였다.

신규 패널라인은 연매출 2000억원 이상을 창출할 수 있는 생산능력을 확보할 것으로 전망했다. 다만 실제 매출 증가 규모는 향후 DDR6용 기판의 판매가격 형성 수준에 따라 달라질 수 있다고 짚었다.

다만 계열사인 계양전기의 안산 공장 매입에 대해서는 투자 목적과 기대 효과를 구체적으로 제시할 필요가 있다고 지적했다. 조 연구원은 “유형자산 취득 대상인 계양전기가 계열회사인 데다 재무구조가 다소 취약하다는 점을 감안하면 투자 목적과 기대 효과에 대한 보다 구체적인 청사진 제시가 필요하다”고 말했다.

한경우 한경닷컴 기자 case@hankyung.com