한미반도체 수주공시 - AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주 244.8억원 (매출액대비 4.24 %)

◆한미반도체 수주공시 개요
- AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주 244.8억원 (매출액대비 4.24 %)

한미반도체(042700)는 AI 반도체 기판 제조용 대면적 micro SAW & VISION PLACEMENT(MSVP) 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 을 06일에 공시했다.
계약 상대방은 삼성전기 (SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.)이고, 계약금액은 244.8억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 5,766.8억원 대비 약 4.24 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2026년 10월 02일 부터 2027년 12월 17일까지로 약 1년 2개월이다.
한편 이번 계약수주는 2026년 10월 02일에 체결된 것으로 보고되었다.



한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.

한경로보뉴스

이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.