SK하이닉스가 업계 최소인 16나노미터 미세공정을 적용한 64Gb(기가비트) MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시를 본격 양산합니다.
SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 칩 크기를 줄여 원가경쟁력을 강화했다고 설명했습니다.
SK하이닉스는 16나노 낸드플래시 제품을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb 제품도 개발을 완료해 내년 초 양산할 계획입니다.
SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어, 칩 크기를 줄여 원가경쟁력을 강화했다고 설명했습니다.
SK하이닉스는 16나노 낸드플래시 제품을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb 제품도 개발을 완료해 내년 초 양산할 계획입니다.
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