-반도체 후공정 패키징 부문 추가 수주 가능성 `UP`
반도체 및 디스플레이 장비 전문기업 에스티아이가 플럭스리스 진공 리플로우 장비에 대한 해외 첫 수주 성과를 올리며 반도체 후공정 패키징 부문에 대한 추가 수주 가능성을 높이고 있다.
25일 에스티아이는 플럭스리스 진공 리플로우((Fluxless Vacuum Reflow) 장비를 중국 내 최초 수주했다고 밝혔다.
플럭스리스 진공 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump) 및 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기(도금 막을 녹인 후 표면장력을 이용하여 구 형태의 Ball 형성)를 만드는 장비이다.
에스티아이 리플로우 장비는 고객 맞춤형 온도 프로파일(Profile) 구현과 균일한 온도 분포를 통해 전체적으로 동일한 Bump ball 형성이 가능하며, 챔버(Chamber) 내부를 진공 상태로 유지함으로써 산소(O2) 농도 조절 효과가 매우 뛰어난 장점이 있다.
또한 진공을 활용해 Micro Bump 등 제품에 따른 공정 품질 개선을 극대화하고, 플럭스리스(Fluxless)를 통하여 플럭스(Flux) 사용 시 발생하는 오염 물질 방지와 처리 비용을 절감할 수 있다.
계약 상대방은 대만 반도체 회사의 자회사로서 중국 내 반도체 IC 패키징과 테스트 공장을 가지고 있다.
주요 생산 항목은 3D IC, 5G, AI 차량용, FOPLP(패널급 패키징), SiP, SoC 등 고급 패키징으로 주로 사용된다.
에스티아이 관계자는 “이번 수주를 기반으로 반도체 후공정 패키징 업체의 추가 수주 가능성을 높였다”라며, “앞으로 에스티아이는 반도체 디스플레이 공장 장비에 대한 지속적 투자와 개발을 통해 품목의 다변화 및 매출의 다각화를 실현해 나가겠다” 라고 말했다.
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