대림대학교(총장 황운광)가 지난 19일 신산업분야 특화 선도전문대학 지원사업 참여 학생을 대상으로 디지털배지를 발급했다고 밝혔다.
이번 디지털배지는 대림대학교 반도체학과 교육과정에 대해 한국공학교육인증원의 검증을 거쳐 대림대학교와 한국공학교육인증원 공동으로 발급됐다.
디지털 배지(Digital Badge)는 학생의 학습경험과 성과를 기록한 디지털 증명 도구로 교육과정 이수 및 자격 취득 등 다양한 형태와 분야에 대해 대학과 기업 등에서 도입을 확대하고 있는 추세다.
이번에 발급된 디지털 배지는 대림대학교 신산업분야 특화 선도전문대학 지원사업에서 운영되는 직무역량별 수준 인증제도와 연계하여 반도체 특화영역별로 이수 과정 및 직무역량 성취 수준에 따라 3단계로 나뉘어 대학과 인증원이 공동으로 부여한 것이 가장 큰 특징이다.
대림대학교 반도체장비전공 및 반도체디자인전공 졸업생 51명을 대상으로 발급되었으며 반도체 장비 제조·유지보수, (칩)설계 및 평가분석(테스트)의 총 3개 영역에 대해 General Engineer(20명), Integration Engineer(27명) 및 Advanced Engineer(4명)으로 구분되어 발급됐다.
Genreal Engineer는 각 특화 영역에서 보편적인 지식을 습득하고 평균적인 직무수행 역량을 가진 엔지니어를, Integration Engineer는 2개 이상의 반도체 특화 영역에서 광범위한 지식을 습득하고 융합적 직무수행 역량을 가진 엔지니어를 Advnaced Engineer는 특화 영역에서 전문지식을 습득하고 우수한 직무수행 역량을 가진 엔지니어를 의미한다.
대림대 신산업분야 특화 선도전문대학 지원사업은 차세대반도체 전문기술인재를 체계적으로 양성하기 위한 산학연계 현장중심 교육, 콘텐츠 활용 교육, 자격 기반 교육의 3가지 교육과정 운영 전략에 기반하여 산업체 수요맞춤형 특화 교육모델 D-SEM(Daelim Semiconductor Education Model)을 수립·운영하고 있다.
국내 반도체장비 산업체 교육시스템 벤치마킹을 통해 수준별 직무역량 기반 교육과정을 개발하고 4단계 수준별 인증체계를 갖춘 직무역량별 수준 인증제도를 구축하여, 산업체 및 유관 기관의 학생들의 직무역량별 수준 검증을 통해 D-SEM의 교육품질을 유지할 수 있도록 교육 관리 체계 구축 및 운영해왔다.
대림대학교 반도체학과는 2023년 한국공학교육인증원으로부터 차세대반도체 공학기술교육 인증을 획득하고 이번에 디지털 배지 공동 발급을 통해 체계적인 교육모델 및 인증체계 운영을 위한 대외 인증 및 기반을 구축 완료하였다. 대학 및 학과는 신산업분야 특화 선도전문대학 지원사업으로 구축된 D-SEM을 기반으로 공학기술교육인증과 디지털 배지를 지속 운영하여 차세대반도체 공정·장비·설계 분야 전문 기술 인재 양성을 지속적으로 추진하고 고도화할 예정이다.
한국경제TV 박준식 기자
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