삼성전기 2년 내에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 제품 매출 비중을 50% 이상으로 확대하겠다고 밝혔다. 삼성전기는 지난 22일 서울 중구 태평로빌딩에서 FC-GA 사업 설명회를 열고 이같이 발표했다.
FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 편이다.
삼성전기는 지난 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD(Advanced Micro Devices)와 고성능 컴퓨팅 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산에 돌입했다. 삼성전기는 반도체기판 분야에서 초격차 기술력을 유지하기 위해 1조 9천억 원에 달하는 대규모 투자를 단행했다. 현재 부산과 베트남 신공장에서 하이엔드 제품을 양산 중이다.
2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 삼성전기는 업계 최고 수준의 FCBGA 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버와 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다.
AI 시장 확대에 따라 하이퍼스케일 데이터센터를 포함한 고성능 FCBGA에 대한 수요는 계속 커질 전망이다. 시장조사업체 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 올해 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14% 성장이 예상된다.
업계는 5세대 이동통신(5G) 안테나, ARM 중앙처리장치(CPU), 서버·전장·네트워크와 같은 산업·전장 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 보고 있다. 해당 분야들에서는 고성능의 반도체가 필요한 만큼 이에 대응할 수 있는 기판 기술도 절실한 상황이다.
특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융복합화 등 높은 기술이 요구된다. 삼성전기는 차별화된 기술로 경쟁력을 확보한다는 방침이다.
이와 관련 삼성전기는 ▲ 110㎜ 이상의 초대면적화 기술 ▲ 26층 이상의 초고층화 기술 ▲ 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 ▲ 다양한 실리콘 디바이스를 하나의 패키지 기판에 장착해 성능을 증가시키는 기술 등의 요소 기술을 확보해 고객 협력을 강화하고 있다.
황치원 삼성전기 패키지솔루션 사업부 개발팀장(상무)는 "비즈니스 전략과 기술력으로는 대만, 일본 경쟁사들에 뒤처지지 않는다"며 "또 일반용이든 전장용이든, 보통 전장용 제품에서 요구하는 수준보다 더 높은 신뢰성 레벨을 유지하고 있다"고 했다.
한편, 삼성전기는 고부가 FCBGA 비중 확대에 힘입어 매출 역시 증대시키겠다는 계획이다.
삼성전기 반기보고서에 따르면 올해 상반기 반도체 패키지를 담당하는 패키지솔루션 사업부의 매출은 고부가 FCBGA의 선전에 힘입어 지난해 상반기 매출(8천350억원)보다 921억원 증가한 약 9천271억원을 달성했다.
삼성전기는 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "클라우드서비스공급자(CSP) 업체 대상의 AI 가속기용 기판 양산도 준비 중"이라며 "향후에도 고객사 수요와 연계해 고부가 서버·AI용 패키지 기판 공급을 지속 확대하겠다"고 밝혔다.
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