- SK하이닉스, 이르면 6월 엔비디아의 HBM4 샘플 출하 계획..차세대 HBM 시장 선점 목적
- 바이든 정부, TSMC·삼성 등에 첨단 칩 중국 유출 방지 위한 고객 실사 강화 규제 발표 예정
- 미국, SMR 상용화 가속화..2035년 시장 규모 600조 원 예상, 두산에너빌리티·HD현대중공업 등 국내 기업 원자로 공급 박차
- 트럼프 2기, 중
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