"삼성전자 관련주...엠케이전자, HBM 모멘텀 수혜 기대"

● 핵심 포인트
- 삼성전자에 납품하는 소재 부품 업체로 반도체 패키징 소재인 본딩 와이어 및 솔더볼을 주력 제품으로 생산함.
- 현재 전력 반도체, 레거시 반도체 칩에 주로 사용되는 HBM 시장 확대로 패키징 기술 중요성이 부각되고 있음.
- 동사는 얇은 D램층을 적층하는 HBM용 숄더볼 신제품을 삼성전자와 공동 개발 중임.
- 삼성전자의 HBM 모멘텀 발생 시 해당