유료 삼성전자, 브로드컴에 차세대 반도체 공급 임박설..."주가 상승 탄력"

● 핵심 포인트
- 삼성전자가 브로드컴의 HBM3E 8단 제품의 퀄 테스트에서 성과를 내고 있으며, 공급망 진입이 임박했다는 분석이 제기됨.
- 브로드컴은 통신칩 설계 기업으로, 최근 인공지능 반도체 1위 기업 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있음.
- 삼성전자는 메모리 반도체 1위이나, HBM 시장에서는 고전 중이며, HBM3E 12단 제품을 빠르게 전환해 고객 수에 맞춰 램프업을 준비 중임.
- 브로드컴에 HBM3 제품이 들어가는 것이 임박했다는 설은 주가에도 반영되어, 최근 주가가 6만 원을 넘어섬.
- 추가적으로 AMD, 아마존에도 공급한다는 이야기가 나오며, 삼성전자가 HBM 시장에서 자리를 잡으며 실적이 크게 개선될 것으로 전망됨.
- 마이크론 테크놀로지가 호실적을 발표하고, 3분기 D램 및 낸드 수요 증가로 사상 최대 분기 실적이 예상된다는 긍정적인 발언을 하면서, 국내 반도체 섹터 전체적으로 국내 시장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됨.

● 삼성전자, 브로드컴에 차세대 반도체 공급 임박설...주가 상승탄력 받나
삼성전자가 미국 반도체 기업 브로드컴의 최신형 반도체 퀄 테스트를 통과했으며, 공급 계약 체결이 임박했다는 보도가 나왔다. 해당 보도에 따르면, 삼성전자는 브로드컴이 요구하는 이상적인 성능을 구현했으며, 공급망 진입이 사실상 확정적이라는 분석이다. 브로드컴은 통신칩 설계 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있으며, 최근에는 인공지능 반도체 시장에서도 높은 성장세를 보이고 있다. 특히 구글, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터용 칩 설계를 수주하면서 사업 확장에 박차를 가하고 있다.

한편, 삼성전자는 메모리 반도체 분야에서는 세계 1위의 점유율을 차지하고 있지만, HBM(고대역폭 메모리) 시장에서는 아직까지 경쟁사들에 비해 다소 뒤처져 있다는 평가를 받는다. 그러나 이번 브로드컴과의 계약이 성사될 경우, HBM 시장에서의 입지를 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 실제로 삼성전자는 지난 19일 열린 주주총회에서 HBM3E 12단 제품의 생산 비중을 확대해 시장 점유율을 끌어올리겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이번 계약이 삼성전자의 주가에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 실제로 삼성전자의 주가는 최근 6만 원을 돌파하며 상승세를 이어가고 있다. 또한, AMD, 아마존 등 다른 대형 고객사들과의 공급 계약도 논의되고 있는 것으로 알려져, 향후 실적 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다.


※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.