유료 삼성전자, 브로드컴에 차세대 반도체 공급 임박설..."주가 상승 탄력"

● 핵심 포인트
- 삼성전자가 브로드컴의 HBM3E 8단 제품의 퀄 테스트에서 성과를 내고 있으며, 공급망 진입이 임박했다는 분석이 제기됨.
- 브로드컴은 통신칩 설계 기업으로, 최근 인공지능 반도체 1위 기업 엔비디아의 대항마로 급부상하고 있음.
- 삼성전자는 메모리 반도체 1위이나, HBM 시장에서는 고전 중이며, HBM3E 12단 제품을 빠르게 전환해 고객 수에 맞