퓨리오사AI "올해 레니게이드 칩 2만장 양산"

김인철 기자

입력 2026-04-02 16:32  


백준호 퓨리오사AI 대표가 2일 서울 강남구 에스제이쿤스트할레에서 열린 '레니게이드 2026 서밋'에서 발표하는 모습. (사진=퓨리오사AI)
"올해 '레니게이드(RNGD)' 칩 2만 장을 양산할 준비를 마쳤습니다. 이미 일부 물량은 다양한 고객사에 공급하고 있습니다."

백준호 퓨리오사AI 대표는 2일 서울 강남구 에스제이쿤스트할레에서 '레니게이드 2026 서밋'을 열고 이같이 밝혔다.

국내 팹리스 스타트업 퓨리오사AI는 이번 행사에서 RNGD 상용화 성과와 함께 주요 협력사를 발표했다.

RNGD는 퓨리오사AI가 개발한 신경망처리장치(NPU)로, AI의 추론 성능을 구현할 때 전력 효율을 끌어올린 것이 특징이다.

백준호 대표는 "2030년까지 약 100GW(기가와트) 규모의 AI 데이터센터 증설이 예상되고 그중 70%가 추론 영역에 할당될 전망"이라며 "고성능·고효율 AI 반도체에 대한 폭발적인 시장 수요에 부응해 대규모 도입 및 글로벌 매출 확대를 이루겠다"고 말했다.

퓨리오사AI는 앞서 1월 4천 장 규모의 RNGD 1차 양산을 개시했다. 이는 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 고성능 NPU가 양산 단계에 이른 드문 사례로 평가된다.

퓨리오사AI는 이날 행사에서 LG AI연구원, LG유플러스, 삼성SDS, 메가존클라우드, 업스테이지 등 주요 파트너사들과의 협력 사례를 공개했다.

특히 삼성SDS는 RNGD로 구축한 'NPU 기반 서비스형 인프라(NPUaaS)'를 오는 7월 출시한다고 처음 공개했다.

NPUaaS 고객은 삼성클라우드플랫폼에서 RNGD를 통해 구현된 가상 AI 인프라를 사용할 수 있게 된다.

이를 위해 삼성SDS는 RNGD를 탑재한 서버를 가상화해 삼성클라우드플랫폼에 최적화하는 작업을 진행 중이다.

퓨리오사AI는 향후 글로벌 시장에서 파트너십을 확대해 RNGD 생태계를 확대한다는 방침이다.

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