첨단산업용 X-ray/CT 비파괴검사 전문기업 ㈜이노메트리(대표이사 이갑수)가 반도체 후공정 레이저 장비 전문기업 레이저쎌㈜(대표이사 안건준)와 AI 반도체 및 광통신 분야 핵심부품 비파괴검사 장비 공동개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.
이번 협약은 차세대 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 부상한 CPO(Co-Packaged Optics, 공동패키지 광학장치)를 비롯해 유리기판(TGV), HBM, FC-BGA 등 첨단 패키징 부품의 제조 신뢰성을 확보하기 위한 비파괴검사 장비 공동 개발을 골자로 한다. CPO는 광신호와 전기신호를 단일 패키지에 통합함으로써 AI 데이터센터의 전력 효율과 전송 속도를 획기적으로 개선하는 기술로, 내부 광학 소자의 정밀 접합이 상용화를 위한 핵심 과제로 꼽힌다.
양사는 이번 협력을 통해 이노메트리의 독보적인 검사 기술과 레이저쎌의 선도적인 패키징 공정 기술을 결합, CPO 모듈을 포함해 유리기판(TGV)·HBM 등 차세대 첨단 패키징 핵심부품에 특화된 X-ray/CT 비파괴검사 솔루션을 개발할 방침이다. 초기 샘플 검사 단계부터 양산 인라인 환경에 이르기까지 단계별 고도화를 추진한다는 목표다.
이노메트리는 2차전지 분야에서 세계 최고 수준의 X-ray/CT 비파괴검사 기술과 AI 기반 결함 검출 알고리즘을 바탕으로 국내 배터리 3사를 비롯한 글로벌 셀메이커에 삼원계·LFP·전고체·46파이·ESS 특화 검사장비를 개발 및 공급하고 있다. 또한, 최근에는 유리기판(TGV)·HBM 패키지·폴더블폰 등 첨단 산업으로 사업 영역을 빠르게 다각화하며 올해 본격적인 실적 턴어라운드 국면에 진입했다.
이갑수 이노메트리 대표는 "좁은 공간에 수많은 미세 부품이 집적되는 첨단 반도체 패키징 분야에서 AI 기반으로 보이지 않는 미세결함을 검출해 내는 당사 검사솔루션은 반드시 필요한 기술"이라며 "글로벌 파운드리에서 검증된 레이저쎌 공정 기술과 시너지를 통해 CPO 제조 신뢰성 향상과 시장 선점이라는 실질적인 성과를 조기에 만들어 나가겠다"고 말했다.
한편, 레이저쎌은 면광원 에어리어 레이저 기술을 독자 개발해 LSR(레이저 리플로우), LCB(레이저 압착 본더) 등 반도체 후공정 핵심 본딩 장비를 공급하는 기업으로, Advanced Packaging용 면레이저 장비를 세계 최초로 상용화했다. 글로벌 파운드리 및 OSAT(반도체 패키징·테스트 전문 위탁업체) 고객사에 첨단 패키징 공정 본딩 장비를 납품하고 있으며 HBM·첨단 패키징 수요 확대와 함께 수주 모멘텀이 가속화되고 있다.
안건준 레이저쎌 대표는 "CPO는 AI 데이터센터의 전력 한계를 극복할 차세대 핵심 기술로, 실리콘과 유리 소재가 동시에 집적되는 구조적 특성상 단위 균일 레이저 조사로 속도와 정밀도를 동시에 구현하는 에어리어 레이저 본딩 기술이 최적의 접합 방식"이라며 "당사 기술과 이노메트리 비파괴검사 솔루션이 결합하면 차세대 광통신 반도체 패키징의 무결점 공정 표준을 주도할 수 있을 것"이라 밝혔다.
한국경제TV 박준식 기자
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