"메모리 시장 강력 주도"
삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 HBM 시장 주도권 굳히기에 돌입한다.
삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.
지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어, 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭 메모리 시장의 기술 리더십을 다시 한 번 증명했다는 평가다.
삼성전자의 HBM4E는 설계와 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다.
핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치다.
또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공하며 대규모 언어 모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.
용량 측면에서도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다.
삼성전자는 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대해 나간다는 계획이다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수해 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며, "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 말했다.
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