LG이노텍이 반도체 기판 공장을 경북 구미에 이어 베트남으로 확장한다고 4일 밝혔다.
LG이노텍은 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 오는 2030년까지 매출 3조 원 이상 규모로 육성한다는 방침이다.
LG이노텍은 이날 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다.
이번 협약을 통해 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역의 반도체 기판 공장 증설에 돌입한다.
이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자하는 방식이다. 오는 7월에 착공해 내년 5월 준공 예정이다.
부지 규모는 축구장 45개 크기에 해당하는 9만 8천 평(약 33만㎡)에 달한다.
증설 공장에서는 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판을 생산할 계획이다.
이번 증설을 계기로 LG이노텍은 광학솔루션 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 펼친다.
LG이노텍 관계자는 "생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체 기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산기지로 활용할 것"이라고 밝혔다.
이를 통해 패키지솔루션 사업의 생산성과 수익성을 제고, 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 구상이다.
LG이노텍은 현재 국내 구미 사업장의 반도체 기판 생산 라인을 풀 가동 중이다.
LG이노텍은 장기간 현지 생산법인 운영에 따른 인프라 구축 용이성, 주요 반도체 후공정 업체와의 지리적 인접성, 원가 경쟁력 확보 등을 이유로 베트남 하이퐁을 반도체 기판 부지로 선정했다.
특히 LG이노텍은 올해 반도체 기판 관련 국내 투자도 검토 중이다.
지난해 3월 경북 구미시와 6천억 원 규모의 투자 협약을 체결한 데 이어 추가적인 투자를 계획하고 있다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "패키지솔루션 사업 매출 규모를 오는 2030년까지 3조 원 이상으로 육성하고, 이익 기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.
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