피에스케이, 메모리 3사 다 받는다…다음은 '테라팹'

<앵커>

반도체 장비 업체 피에스케이가 메모리 3사의 증설 수혜를 한 몸에 받고 있습니다.

특히 핵심 고객사인 인텔이 테라팹 프로젝트에 참여하면서 추가 수주 가능성도 커지고 있습니다.

자세한 내용 산업부 김대연 기자와 살펴보겠습니다.

김 기자, 피에스케이가 구체적으로 어떤 기업들과 협력하길래 수혜주로 떠오른 건가요?

<기자>

사실상 TSMC를 제외한 주요 반도체 기업들이 모두 피에스케이의 고객사라고 해도 무방합니다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사를 비롯해 인텔 등 파운드리 업체와도 거래하고 있습니다.

고객사가 다양한 점이 피에스케이의 강점인데요.

현재 주요 고객사들이 일제히 대규모 증설에 나선 게 호재로 작용하고 있습니다.

반도체 업체들이 공장을 새로 짓거나 생산라인을 늘리면 장비를 새로 구매해야 하기 때문이죠.

삼성전자는 평택 P4, SK하이닉스는 청주 M15X 증설에 속도를 내고 있는데요.

준공 시점도 앞당겼습니다. P4는 연내, M15X는 상반기 가동이 목표인 것으로 알려졌습니다.

특히 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)도 피에스케이의 고객사 중 하나인데요.

CXMT의 상장이 임박해졌죠. IPO 조달 금액만 295억 위안, 우리 돈 6조 6,300억 원인데요.

이 중 130억 위안은 D램에, 90억 위안은 HBM 등 차세대 메모리 제조 라인에 투입할 계획입니다.

현대차증권은 올해 메모리 3사와 인텔 등 4곳의 설비투자 증가율을 50.1%로 전망했습니다.

<앵커>

그렇다면 피에스케이가 어떤 장비를 공급하는 겁니까?

<기자>

'드라이 스트립'입니다. 웨이퍼 위에 남아 있는 포토레지스트를 플라즈마로 제거하는 장비인데요.

포토레지스트는 반도체 회로를 웨이퍼 위에 그릴 때 사용하는 감광액입니다. 회로의 밑그림을 그리는 잉크 역할이죠.

식각이나 증착 공정을 마치면 포토레지스트는 필요 없는 부산물이 되는데요.

이를 제대로 없애지 못하면 반도체 수율과 성능에 문제가 생깁니다.

특히 첨단 D램과 HBM으로 갈수록 회로가 미세해지고, 구조도 복잡한데요.

공정 단계가 늘어나면서 포토레지스트를 제거하는 작업도 까다로워집니다.

바로 이 분야에서 피에스케이가 강자로 꼽힙니다. 글로벌 드라이 스트립 시장에서 점유율이 40%로 1위입니다.

업계 선두 주자인 만큼 고객사들의 증설이 수주 증가로 이어질 가능성이 크다는 평가입니다.

<앵커>

고객사 중 하나가 인텔인데, 덕분에 테라팹 프로젝트 수혜 가능성도 있다고요?

<기자>

인텔이 1.8나노 공정을 기반으로 일론 머스크 테슬라 CEO의 테라팹 프로젝트에 참여하기로 했죠.

테라팹은 AI 시대에 맞춘 초대형 반도체 공장인데요. 설계부터 파운드리, 패키징까지 한 곳에서 처리하는 통합 생산기지입니다.

증권가에서는 인텔의 협력사들이 테라팹 밸류체인에 합류할 가능성이 크다고 봅니다.

피에스케이는 인텔과 지난 2021년부터 6년째 협력 중인데요.

한국투자증권은 "인텔과 오랜 기간 파트너십을 유지한 만큼 인텔을 통해 추가 기회를 모색할 수 있다"고 분석했습니다.

물론 수주가 늘더라도 이를 소화할 생산능력이 뒷받침돼야 하는데요.

피에스케이는 이미 2024년에 동탄과 평택 공장의 '램프업'을 마쳤습니다.

두 공장 모두 아직 풀가동 상태는 아닌 만큼 추가 수주에도 충분히 대응할 수 있는 것으로 파악됐습니다.

증권가에서는 피에스케이가 올해 역대 최대 실적을 기록할 것으로 전망하는데요.

매출 6,616억 원, 영업이익 1,723억 원으로 추정됩니다. 지난해보다 각각 45%, 95% 증가한 수준입니다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스가 전공정 투자에 집중하면서 실적 성장세가 가팔라질 것이란 설명입니다.

<앵커>

잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.