![[장영한] 투자 북클럽 3기](https://img.wowtv.co.kr/MainManage_DAYADD/134291562485856398.jpg)
<앵커>
엔비디아의 대항마로 꼽히는 미국의 AMD가 새로운 데이터센터용 AI 가속기를 내일 (23일) 공개합니다.
엔비디아의 최신 GPU인 루빈보다 HBM4를 더 많이 탑재해 시장을 뒤흔든다는 전략입니다.
AMD의 새로운 칩과 함께 중국의 AI 키미 K3의 등장으로 차세대 HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 전망입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
먼저 AMD의 새 가속기에는 HBM4가 12개가 들어간다고요?
<기자>
AMD가 내일 MI455X라는 새 AI 데이터센터용 가속기를 공개합니다.
이 칩은 메모리 용량이 HBM4 432GB인데, HBM4 1장에 36GB이기 때문에 12단을 쌓았다고 볼 수 있습니다.
현재 가장 뛰어난 성능으로 알려진 엔비디아의 GPU 루빈이 288GB로 HBM4 8개가 탑재됩니다.
MI455X의 HBM4가 루빈보다 1.5배 많은 겁니다.
AMD는 마이크로소프트에 AI 패키지 플랫폼 ‘헬리오스’를 공급하기로 했습니다.
이 플랫폼은 엔비디아의 '베라 루빈'의 경쟁 제품으로 CPU와 GPU가 함께 들어가 있습니다.
AMD는 메타·오픈AI·오라클에 이어 MS라는 대형 클라우드 기업과 계약에 성공하면서 엔비디아의 점유율을 점차 가져올 태세입니다.
삼성전자와 SK하이닉스 입장에서도 엔비디아가 아닌 HBM4의 새로운 대형 수요처가 확보됐다고 볼 수 있습니다.
<앵커>
AMD의 새 AI 가속기 성능에 놀란 엔비디아가 루빈에 HBM4를 추가로 탑재할 가능성도 있다고요?
<기자>
AMD가 HBM4 용량을 대폭 확대하며 성능을 끌어올리자 엔비디아도 루빈 설계를 다시할 것 이라는 전망도 나왔습니다.
메모리 대역폭은 루빈이 더 넓지만 HBM4 용량이 AMD의 MI455X가 1.5배나 많아 괴물급 용량으로 평가받습니다.
내년에 나올 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4가 최대 16개 탑재될 것으로 예상됐습니다.
그런데 AMD가 올해 뛰어난 성능의 새 칩을 공개하자 엔비디아도 루빈의 상급 모델에 탑재되는 HBM4를 8단에서 12단으로 더 늘릴 수 있다는 분석이 나옵니다.
이에 루빈의 출시 일정이 다소 늦춰질 수 있다는 예상까지 나왔습니다.
추가로 중국의 AI '키미 K3'가 향후 HBM 수요를 증가시킬 것이라는 전망도 있습니다.
지난해 초 나온 딥시크는 AI를 학습하는데 필요한 연산량을 줄이는 방식이었다면, 키미 K3는 훨씬 큰 모델을 기반으로 연산 효율을 높였습니다.
효율을 높였지만 결과적으로 전체 매개변수를 저장해야 해 큰 HBM 용량이 필요하다는 겁니다.
당장 중국 창신메모리의 HBM 기술 수준은 삼성과 SK하이닉스 대비 4~5년 가량 뒤처져 있어 우리 기업들에 긍정적인 영향을 줄 것이라는 예상이 나왔습니다.
<앵커>
3분기 HBM 가격은 전분기 대비 15% 정도 오를 전망입니다. 그런데 구형 D램 가격이 20% 넘게 뛸 것이라고요?
<기자>
올해 3분기 메모리 가격은 구형 D램이 HBM보다 더 오를 것으로 보입니다.
3분기 HBM은 전분기 대비 약 15%, 범용 D램은 22%, 낸드는 17% 가량 상승할 것이라는 전망입니다.
범용이 더 오르는 이유는 메모리 공급이 HBM으로 쏠리면서 범용 공급이 크게 줄어들기 때문입니다.
이에 극단적인 수급 불균형이 발생해 고객이 급격한 가격 인상을 받아들이고 있습니다.
특히 구형으로 불리는 DDR4와 LPDDR4가 가장 크게 오를 것이라는 분석입니다.
DDR4는 PC나 통신장비 등에 쓰이고, LPDDR4는 중저가 스마트폰이나 태블릿, 차량용 반도체에 많이 들어갑니다.
관련 기업들이 구형 시스템을 DDR5나 LPDDR5로 단기간에 전환하기 어렵기 때문에 높은 가격에도 일단 메모리를 많이 확보해놓자는 전략을 취하고 있습니다.
오히려 HBM은 장기공급계약(LTA)을 체결하면서 과거만큼 가격 변동성이 크지 않습니다.
주요 빅테크들이 물량 확보를 위해 하한선을 보장하고 고정가격 옵션을 포함해 우상향하는 장기계약을 적극 체결 중입니다.
현재 메모리 3사는 장기계약으로 안정성을 확보하고, 단기 가격 변동으로 인한 수익성 극대화를 적절히 활용하고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
엔비디아의 대항마로 꼽히는 미국의 AMD가 새로운 데이터센터용 AI 가속기를 내일 (23일) 공개합니다.
엔비디아의 최신 GPU인 루빈보다 HBM4를 더 많이 탑재해 시장을 뒤흔든다는 전략입니다.
AMD의 새로운 칩과 함께 중국의 AI 키미 K3의 등장으로 차세대 HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 전망입니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
먼저 AMD의 새 가속기에는 HBM4가 12개가 들어간다고요?
<기자>
AMD가 내일 MI455X라는 새 AI 데이터센터용 가속기를 공개합니다.
이 칩은 메모리 용량이 HBM4 432GB인데, HBM4 1장에 36GB이기 때문에 12단을 쌓았다고 볼 수 있습니다.
현재 가장 뛰어난 성능으로 알려진 엔비디아의 GPU 루빈이 288GB로 HBM4 8개가 탑재됩니다.
MI455X의 HBM4가 루빈보다 1.5배 많은 겁니다.
AMD는 마이크로소프트에 AI 패키지 플랫폼 ‘헬리오스’를 공급하기로 했습니다.
이 플랫폼은 엔비디아의 '베라 루빈'의 경쟁 제품으로 CPU와 GPU가 함께 들어가 있습니다.
AMD는 메타·오픈AI·오라클에 이어 MS라는 대형 클라우드 기업과 계약에 성공하면서 엔비디아의 점유율을 점차 가져올 태세입니다.
삼성전자와 SK하이닉스 입장에서도 엔비디아가 아닌 HBM4의 새로운 대형 수요처가 확보됐다고 볼 수 있습니다.
<앵커>
AMD의 새 AI 가속기 성능에 놀란 엔비디아가 루빈에 HBM4를 추가로 탑재할 가능성도 있다고요?
<기자>
AMD가 HBM4 용량을 대폭 확대하며 성능을 끌어올리자 엔비디아도 루빈 설계를 다시할 것 이라는 전망도 나왔습니다.
메모리 대역폭은 루빈이 더 넓지만 HBM4 용량이 AMD의 MI455X가 1.5배나 많아 괴물급 용량으로 평가받습니다.
내년에 나올 예정인 '루빈 울트라'에는 HBM4가 최대 16개 탑재될 것으로 예상됐습니다.
그런데 AMD가 올해 뛰어난 성능의 새 칩을 공개하자 엔비디아도 루빈의 상급 모델에 탑재되는 HBM4를 8단에서 12단으로 더 늘릴 수 있다는 분석이 나옵니다.
이에 루빈의 출시 일정이 다소 늦춰질 수 있다는 예상까지 나왔습니다.
추가로 중국의 AI '키미 K3'가 향후 HBM 수요를 증가시킬 것이라는 전망도 있습니다.
지난해 초 나온 딥시크는 AI를 학습하는데 필요한 연산량을 줄이는 방식이었다면, 키미 K3는 훨씬 큰 모델을 기반으로 연산 효율을 높였습니다.
효율을 높였지만 결과적으로 전체 매개변수를 저장해야 해 큰 HBM 용량이 필요하다는 겁니다.
당장 중국 창신메모리의 HBM 기술 수준은 삼성과 SK하이닉스 대비 4~5년 가량 뒤처져 있어 우리 기업들에 긍정적인 영향을 줄 것이라는 예상이 나왔습니다.
<앵커>
3분기 HBM 가격은 전분기 대비 15% 정도 오를 전망입니다. 그런데 구형 D램 가격이 20% 넘게 뛸 것이라고요?
<기자>
올해 3분기 메모리 가격은 구형 D램이 HBM보다 더 오를 것으로 보입니다.
3분기 HBM은 전분기 대비 약 15%, 범용 D램은 22%, 낸드는 17% 가량 상승할 것이라는 전망입니다.
범용이 더 오르는 이유는 메모리 공급이 HBM으로 쏠리면서 범용 공급이 크게 줄어들기 때문입니다.
이에 극단적인 수급 불균형이 발생해 고객이 급격한 가격 인상을 받아들이고 있습니다.
특히 구형으로 불리는 DDR4와 LPDDR4가 가장 크게 오를 것이라는 분석입니다.
DDR4는 PC나 통신장비 등에 쓰이고, LPDDR4는 중저가 스마트폰이나 태블릿, 차량용 반도체에 많이 들어갑니다.
관련 기업들이 구형 시스템을 DDR5나 LPDDR5로 단기간에 전환하기 어렵기 때문에 높은 가격에도 일단 메모리를 많이 확보해놓자는 전략을 취하고 있습니다.
오히려 HBM은 장기공급계약(LTA)을 체결하면서 과거만큼 가격 변동성이 크지 않습니다.
주요 빅테크들이 물량 확보를 위해 하한선을 보장하고 고정가격 옵션을 포함해 우상향하는 장기계약을 적극 체결 중입니다.
현재 메모리 3사는 장기계약으로 안정성을 확보하고, 단기 가격 변동으로 인한 수익성 극대화를 적절히 활용하고 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다.
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