SK하이닉스, 청주 패키징 팹 구축 앞당긴다…7조원 투입

SK하이닉스가 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 청주 P&T7 첨단 패키징 공장 건설 계획을 앞당긴다.

SK하이닉스는 22일 이사회를 열고 청주 P&T7 건설을 위한 시설투자 금액을 7조 931억 원으로 결정했다고 공시했다.

투자 금액은 자기자본 대비 5.88% 수준이다.

SK하이닉스 측은 이번 결의에 대해 "생산 증가 대응 및 클린룸 오픈 일정 단축에 따른 건설 투자 금액 증액"이라고 밝혔다.

청주 P&T7 패키징 공장 건설에 대한 총 투자비는 당초 발표했던 약 19조 원으로 변동이 없다.

다만, 공장 건설 계획을 앞당김에 따라 투자 집행 시기가 빨라지며 비용이 증가해 이사회 재의결이 진행됐다는 설명이다.

지난 4월 첫 삽을 뜬 청주 P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 공장이다.

고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조의 핵심인 '어드밴스드 패키징' 전용 팹으로 구축 중이다.

내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 내후년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 준공한다는 목표다.