[단독] ISC, AI 서버 부품 사업 진출…"내년 1분기 양산"

<앵커>

국내 반도체 소부장 기업 ISC가 30조 원에 달하는 AI 서버 부품 시장에 처음 진출하는 것으로 확인됐습니다.

ISC는 "미국 빅테크 기업에 맞춤형으로 설계한 신제품을 내년 1분기에 양산할 것"이라고 밝혔습니다.

김인철 기자의 단독 보도입니다.

<기자>


반도체 소부장 기업 ISC가 3년간의 개발 끝에 '고속 연결 소켓'을 내년 1분기에 양산합니다.

ISC는 "미국 빅테크 한 곳으로부터 대규모 발주를 받았다"며 "AI 데이터센터 기업들과도 공급을 논의 중"이라고 밝혔습니다.

고속 연결 소켓은 AI 가속기, 데이터 저장장치 등 서버 내 모듈들을 연결하는 부품입니다.

ISC는 고객사 요구에 맞춰 제품을 최적화할 수 있도록 이달 베트남 공장에 전용 생산라인을 구축했습니다.

특히 연결단자를 기존 금속에서 실리콘으로 교체해 모듈 간 안정성과 데이터 전송 속도를 높였습니다.

ISC는 주력인 반도체 테스트 부품을 넘어 고속 연결 소켓으로 사업 영역을 넓힌다는 구상입니다.


내년 전체 제품의 생산 목표를 기존 270만 개에서 300만 개로 늘렸고, 오는 2029년에는 500만 개까지 확대한다는 계획입니다.

ISC는 지난해에 이어 올해도 사상 최대 실적을 경신할 것으로 보고 있습니다.

올해 영업이익은 지난해보다 72% 증가한 1,034억 원에 이를 것으로 전망됩니다.

[증권업계 관계자: GPU(그래픽처리장치)나 CPU(중앙처리장치)가 불량이 났을 때 이 칩 하나만 빼서 (AI 서버를) 쓸 수 있도록 이 소켓 방식을 채택한 것입니다. TCO(총소유비용)를 효율화하는 제품이라고 보고 있어서 성장률 자체는 나올 수 있다고 보고 있고….]

AI 반도체 초호황이 이어지면서 ISC의 부품 사업도 낙수효과를 누릴 것이라는 분석입니다.

한국경제TV 김인철입니다.

영상편집: 장윤선, CG: 석용욱