LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 피지컬 AI, 로봇용 센싱 솔루션 개발에 나선다.
LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC'에서 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈, 카메라와 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템 등 센싱 솔루션 라인업을 공개했다고 22일 밝혔다.
공개된 제품들에는 센서에서 수집한 데이터를 전송하는 HSB가 적용됐다.
HSB는 엔비디아의 고유 기술로, 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 보내 피지컬 AI를 구현하는 데 필요한 데이터를 빠르게 처리하는 것이 특징이다.
양사는 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다.
특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결할 수 있는 센싱 솔루션을 개발하고, 이를 내년 CES, GTC를 통해 공개하는 등 협력을 이어 나간다는 방침이다.
문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 전했다.
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