美, 'AI칩 수출' 새 규제 검토…외국기업 미국투자 조건 저울질(종합)

美, 'AI칩 수출' 새 규제 검토…외국기업 미국투자 조건 저울질(종합)
"엔비디아, 中수출용 H200 생산중단…생산설비 '베라루빈' 전환"


(샌프란시스코=연합뉴스) 권영전 특파원 = 미국 정부가 인공지능(AI) 반도체를 수입하는 외국 기업에 미국 내 투자를 조건으로 부과하는 방안을 검토하고 있는 것으로 나타났다.
미 상무부는 이 같은 내용을 포함한 AI칩 수출 관련 새 규제 체계를 논의 중이라고 로이터 통신이 5일(현지시간) 보도했다.
로이터가 입수한 문서에 따르면 상무부는 칩 수입 기업에 보안 관련 보증을 요구하는 방안도 살펴보고 있다.
상무부는 1천 개 미만의 소규모 칩을 설치하는 데도 수출 허가를 받도록 했다.
예외 적용을 받으려면 엔비디아나 AMD와 같은 칩 수출 기업이 칩을 모니터링하는 한편 수입업체는 칩을 다른 칩과 연결해 더 큰 클러스터를 구축하지 못하도록 하는 소프트웨어 사용에 동의해야 한다.
다만 이들 규정은 아직 확정된 것이 아니므로 변경될 수 있다고 로이터는 설명했다.
상무부는 이 보도와 관련해 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 "미국 기술스택의 안전한 수출 촉진을 위해 노력하고 있다"며 "우리는 중동과의 역사적 협정을 통해 수출을 성공적으로 확대했으며 그 접근법을 공식화하기 위한 정부 내부 논의를 진행 중"이라고 밝혔다.
앞서 미국은 사우디아라비아와 아랍에미리트(UAE) 등에 칩을 수출하기로 하고, 이들 두 나라는 미국에 투자하기로 합의한 바 있다.
다만 상무부는 전임 조 바이든 행정부 때 마련했던 'AI 확산 규칙'을 재도입하지는 않을 것이라면서 "해당 규정은 부담스럽고 과도하며 재앙적이었다"고 말했다.

이런 가운데 엔비디아는 중국 수출용 칩 H200의 생산을 중단했다고 파이낸셜타임스(FT)가 복수 소식통을 인용해 전했다.
엔비디아는 대만의 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC의 생산 설비를 H200에서 차세대 '베라 루빈' 칩 생산으로 전환했다.
이는 H200 칩에 대한 미국의 대(對)중국 수출 승인이 늦어지고 있는 데다 중국의 잠재적 규제 가능성이 부상했기 때문으로 풀이된다.
도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 12월 엔비디아 H200 칩의 중국 수출을 허용하겠다는 방침을 밝혔으나, 엔비디아는 '고객확인제도'(KYC·Know Your Customer) 등 절차에서 상무부와 이견을 보이면서 승인이 지연되는 것으로 알려졌다.
또 중국은 자국 기업들에 '필요한 경우'에 한해서만 H200을 구입하라는 지침을 내리는 등 중국산 AI 칩 사용을 장려하고 있는 것으로 전해졌다.
실제로 상무부와 엔비디아는 아직까지 H200 제품이 중국에 판매된 바 없다고 최근 밝혔다.
이 같은 상황에서 엔비디아는 불확실성을 줄이고 수요가 확실히 보장된 차세대 칩 생산으로 방향을 선회한 것으로 보인다.
엔비디아는 현재 H200 칩 재고 25만 개를 보유하고 있어 향후 중국에 반도체를 판매할 수 있게 되면 일단 기존 재고를 소진해 대응할 수 있을 것이라고 소식통은 전했다.
comma@yna.co.kr
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