(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 공장(팹) 기공식을 열었다.
SK하이닉스가 미국에서 건설하는 첫 생산기지로, 2028년 10월 클린룸(패키징이 이뤄지는 공간)을 완공해 2029년 하반기부터 HBM 양산을 목표로 한다.
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