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2차전지 조립 강자 엠플러스…'꿈의 배터리'로 영토 넓힌다 2024-06-17 18:16:02
2차전지 제조 공정은 극판 공정(믹싱 장비 등을 이용한 전극 제조)과 조립 공정, 활성화 공정(충·방전해 활성화하는 작업) 등으로 나뉜다. 코스닥시장 상장사인 엠플러스는 배터리 부품을 자르고 쌓아 용접하는 조립 공정 분야에서 두각을 나타내는 회사다. 2차전지 태동기인 2008년 미국 A123시스템과 협력해 조립 공정...
매출 3배 껑충 뛴 이 회사, 전고체 배터리 장비로 불황 넘는다 [최형창의 中企인사이드] 2024-06-17 14:26:27
극판공정(믹싱 장비 등을 이용해 전극을 제조)과 조립공정, 활성화공정(충방전해 활성화시키는 작업) 등으로 나뉜다. 코스닥시장 상장사인 엠플러스는 배터리 부품을 자르고 쌓고 용접하는 조립공정 분야에서 두각을 나타내는 회사다. 이차전지 태동기인 2008년, 미국 A123시스템즈와 협력해 조립공정 자동화 시스템을...
삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
작동하게 하는 공정) 기술·서비스 로드맵을 공개했다. 여기엔 AI 가속기(데이터 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 제작할 때 GPU 위에 HBM을 수직으로 쌓는 ‘SAINT-D’ 기술을 적용한다는 내용이 포함됐다. 현재 AI 가속기를 제조할 때 쓰는 주력 기술은 GPU와 HBM을 수평으로 연결하는 ‘2.5D 패키징’이다. HBM에...
삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
계획이다. 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립) 간 '원팀' 협력으로 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 강화하고 2027년에는 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭메모리(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 솔루션'을...
'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
공정을 2027년, '광학적 축소'를 통해 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높인 4나노 SF4U 공정을 내년에 각각 양산한다는 계획이다. 특히 삼성전자는 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키징(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 IDM의 강점을 살린 '원스톱 서비스' 강화를 강조했다. 파운드리, 메모리, AVP를...
"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
같은 중국 본토의 패키징·조립 회사들은 2.5D CoWos를 할 역량이 있다고 답했다. CoWos는 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 CoWos가 필요하다. UBS 대만의 랜디 에이브럼스 대표는 미국의 새로운 규제가 스마트폰용 반도체를...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
위탁생산), 메모리, 어드밴스드 패키지 사업(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 만큼 AI 시대에 고객 요구에 맞춘 '커스텀 설루션' 제공에 유리하다고 회사 측은 강조했다. 이런 강점을 살려 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 '원팀'으로 제공하는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
현재 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 설루션'을 ...
삼성전자, 첨단 파운드리 기술 도입…TSMC 추격 '시동' 2024-06-13 07:12:40
현재 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 설루션'을 통해 고성능...
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
현재 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀'으로 제공하고 있는 AI 칩 생산을 위한 원스톱 턴키(일괄) 서비스를 2027년 더욱 강화할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 파운드리의 시스템 반도체와 메모리의 고대역폭(HBM), 이를 패키징하는 통합 'AI 설루션'을 ...