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TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 확대하는 데에도 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서(MOU)를 맺었다. 현재 HBM은 5세대인 HBM3E가 최신 제품이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능 향상을 위해 HBM 맨 밑에 까는...
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는데도 뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 현재 HBM은 5세대 제품인 HBM3E가 최신 버전이다. 내년부터 HBM4 시대가 열린다. SK하이닉스는 성능...
최태원 회장, 대만 TSMC 만나…"AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 09:40:04
뜻을 모았다. SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께...
대만서 TSMC 만난 최태원…"인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 08:38:01
뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는...
SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획까지 미리 논의중" 2024-05-30 11:06:18
SK하이닉스의 강점"이라며 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 높은 신뢰를 받는 이유"라고 했다. 분야 간 벽이 허물어지는 미래에 대비한 준비도 AI 시대를 이끌어가는 SK하이닉스의 경쟁력으로 꼽혔다. 손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서...
기아 신형 전기차 EV3에 현대차그룹·LG엔솔 합작 배터리 탑재(종합) 2024-05-14 18:58:06
새로운 전동화 상용 플랫폼에 기반해 공개한 물류 특화 모델 ST1에는 SK온의 어드밴스드 SF(Super Fast) 배터리가 탑재되는 것으로 알려졌다. ST1은 현대차가 상용 전기차 시장을 겨냥해 선보인 목적기반모빌리티(PBV)다. SK온의 어드밴스드 SF 배터리는 SK온이 2021년 선보인 기존 SF 배터리보다 에너지 밀도를 9% 높이고...
유일혁 대표 "60만 공대생을 반도체 전사로…日 취업 도울 것" [긱스] 2024-05-07 19:02:20
아카데미는 삼성전자, SK하이닉스 등의 취업 희망자를 대상으로 어드밴스드패키징(AVP) 관련 교육 프로그램을 제공한다. 유 대표는 “AVP 분야가 최근 업계의 주목을 받고 있지만 대학에서도 관련 수업이 거의 없다”며 “학생들이 이 분야에 관심이 많지만 어떻게 접근할지 몰라 만든 교육 프로그램”이라고 설명했다....
미 3대지수 동반 상승 마감..기술주 랠리에 나스닥 +1.5%-와우넷 오늘장전략 2024-05-03 08:34:14
SK하이닉스가 생산능력을 확대하기 위해 진행하는 청주 M15x, 용인 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 시설 설립도 계획대로 진행 중. M15x는 연면적 약 21만㎡(6만 3000평) 규모의 복층 팹 #SK하이닉스 #한미반도체 #테크윙 #디아이 #티에스이 #마이크로투나노 2. 전일 미국. 유럽 증시 - 다우산업 : 38225.66 (+322.37p,...
HBM 패권 경쟁 불붙었다…SK·삼성, 차세대 HBM 선점 격전 예고(종합) 2024-05-02 17:00:27
공급하려고 준비하고 있다"며 밝힌 것보다 다소 앞당겨진 것이다. SK하이닉스는 당초 2026년 공급 예정이었던 HBM 6세대 HBM4 12단 제품도 내년으로 앞당겨 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 HBM4 16단 제품도 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 구현한다는 방침이다. 앞서 HBM 후발 주자인 삼성전자가 지난달 30일 1분기...
SK하이닉스 "내년까지 완판...HBM3E 12단 3분기 양산" 2024-05-02 15:02:50
SK하이닉스는 핵심 패키지 기술 중 하나인 'MR-MUF' 즉, 높이 쌓는 분야에서도 자사 기술력이 더 우수하다고 강조했습니다. 최우진 부사장은 "MR-MUF 기술은 높은 생산성과 높은 열 방출 특성에 있어서 HBM에 가장 적합한 솔루션"이라며, "최근 도입한 어드밴스드 MR-MUF 방식은 신규 보호재를 이용해 방열 효과를...