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바닥 찍고 개미들 '230억' 담더니…공매도 폭탄에 '술렁' [진영기의 찐개미 찐투자] 2025-04-12 20:30:03
본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드본딩 장비도 일정대로 내년께 출시한다는 입장이다. 시스템 반도체 분야에서는 올해 하반기 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시할 예정이다. 미국 매출 비중이 낮아 관세가 미치는 영향도 적다는 입장이다. 작년 한미반도체 매출의 58.6%는 국내에서 나왔다. 대만과 중국이...
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"2027년 PER 10배 평가시 현 주가 매력적" 2025-04-03 13:55:53
신약 개발, 하이브리드 본딩 유리기판 등)에 적용될 것으로 예상되며 성장 잠재력이 큼. - 특히, 인체 장기에서 유래한 오가노이드를 활용한 AI 신약 개발 솔루션을 빅파마와 공동 개발 중이며, 이는 차세대 신약 개발의 표준이 될 가능성이 있음. - 2027년 순이익 전망치는 약 110억 원으로, 현재 시가총액 2천억 원 대비...
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본딩 장비 공급망에 변화 감지…CCTV·AI 융합 기대株 주목 [진짜 주식 1부] 2025-04-01 09:22:42
시장에서 독점 체제였던 본딩 장비 공급망에 변화가 감지되고 있다며 한화비전의 성장성을 언급했다. 한화비전의 자회사 한화세미텍은 5년간의 연구 끝에 TC 본더를 개발했고 3월에만 약 200억 원 규모의 SK하이닉스 공급 계약을 체결하며 본딩 장비 시장의 경쟁 체제 진입을 알린바 있다. 본업인 CCTV 분야에서도 국내...
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AP시스템, 유호선 신임 대표 선임 2025-03-28 16:04:49
디본딩, 다이싱 등 레이저 설비를 개발해 고객사의 공정 정밀도와 생산 효율을 극대화하고 있다. SiC 전력 반도체 생산을 위한 신규 설비를 개발 중으로, 레이저 및 열처리 기술과 더불어 증착(Deposition), 패터닝 등 다양한 공정 기술을 융합해 글라스 기판/인터포저 공정 장비, 태양광 탠덤 셀 제조 장비 등 신사업...
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"대차잔고 증가종목 유의·한한령해제는 긍정적" [김동엽의 수익 플러스] 2025-03-28 08:09:31
본딩 장비 경쟁자 출연으로 독점 체제가 깨져 약점으로 작용. STOP 의견 - 티로보틱스: 레인보우로보틱스와 협업 관계 부각되며 급등했지만 로봇주 대부분 펀더멘탈 약해 공매도, 대차잔고 증가 종목으로 분류되어 STOP 의견 - 한한령 이슈: 3월에 온다던 문화 사절단 소식 없으나 기대감 있음. 한국은 중국으로부터 무비자...
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HBM4로 눈 돌리는 삼성·SK하이닉스…새로운 격전지서 '격돌' 2025-03-23 06:31:00
직접 접합시키는 기술로 고단 적층에 유리한 '하이브리드 본딩' 방식을 적용할 것으로 예상된다. 그동안 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM3E 격차가 적층 방식에서 비롯됐다는 일각의 지적이 있어 온 만큼, 같은 방식을 사용하는 HBM4 제품에서는 또 다른 경쟁 국면을 맞을 것으로 관측된다. 아울러 HBM4부터는 HBM의 ...
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퀀텀데이·마이크론 실적발표, 국내 반도체주 영향은? 2025-03-21 07:39:11
늦었지만, HBM4부터는 초미세공정으로 본딩 다이를 만들 수 있어 판도를 바꿀 수 있을 것으로 전망함. ● 퀀텀데이·마이크론 실적발표, 국내 반도체주 영향은? 지난 20일(현지시간) 열린 ‘퀀텀 데이’에서 엔비디아의 CEO 젠슨 황이 양자컴퓨터 관련 기업의 상장을 몰랐다고 발언하며, 양자컴퓨터 관련주들이 장중 한때...
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삼성전자 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 경쟁력 확보" 2025-03-19 11:20:08
트랜지스터)와 본딩 기술과 같은 차세대 기술의 경쟁력 확보에 집중하는 등 미래 반도체 개발을 선제적으로 준비해 사업을 성장시킬 계획"이라고 설명했다. 낸드의 경우 고성능 고용량 SSD 등 고부가 차별화 제품을 강화해 사업의 질을 제고할 방침이다. 아울러 선단 공정 전환 가속화와 서버 중심 제품 판매 확대로 상반기...
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HBM장비 경쟁 격화…'1위'한미반도체,한화 향해 "기술력 차이 커" 2025-03-17 12:38:26
타입) 출시를 앞두고 있다. 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중에 있다. 한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530m(2만7083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축한다. TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해서다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정이다, 올해 출시...
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곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…총 423억 2025-03-17 10:01:18
미래 성장 자신감을 보이기 위한 취지로 풀이된다. 곽 회장은 "세계 최대 생산능력을 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질 없이 진행할 예정"이라며 "올해 하반기 신제품인 FLTC(플럭스리스타입) 본더 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중"이라고 말했다. 신민경 한경닷컴 기자...
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