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"로봇 도입, 조립공정 디지털 전환" 2024-06-10 17:40:26
줄 알았는데 모든 조립 공정을 로봇이 할 정도로 거의 완벽한 제조 혁신이 이뤄져 있었기 때문이죠.” 이계우 아쿠아픽 대표(사진)는 10일 “로봇을 도입해 물류와 조립 공정의 디지털 전환을 서두르겠다”며 이같이 말했다. 아쿠아픽은 한국산업단지공단이 올해 산업단지 출범 60주년을 맞아 단지 내 입주 기업의 디지털...
효성, R&D로 원천기술 확보해 품질 혁신 2024-06-10 16:00:16
공정과 설비 기술을 총괄하는 생산 기술센터를 출범시키기도 했다. R&D를 통해 개발한 대표 제품은 스판덱스다. 효성티앤씨는 나일론 리사이클 원사, 폴리에스테르 리사이클 원사에 이어 2019년에는 세계 최초로 제조공정 상 발생하는 산업부산물을 재활용해 100% 리사이클 스판덱스를 상용화했다. 효성티앤씨는 2022년에는...
시마크로는 어떻게 화학 산업에서 디지털 트윈을 선도했나 [긱스] 2024-06-10 14:42:19
‘공정 디지털 트윈’이다. 1월과 4월 각각 유리 용해 공정과 염화 비닐 제조 공정에 대한 디지털 트윈 시스템 구축 성과를 발표했다. 모두 AGC 핵심 역량에 해당한다. 세계 최대 유리 생산량을 자랑하는 AGC는 최근 동남아시아 소재 시장 점유율을 높이기 위해 관련 전략을 강화하고 있다. 2016년 가동을 시작한 AGC...
하나증권 "프로세스 밸브 제조 디케이락, 석유 시추 모멘텀" 2024-06-10 08:28:05
산업 등에 쓰인다. 특히 디케이락이 제조하는 프로세스 밸브가 석유·가스의 탐사·생산·처리·운송 등 다양한 공정에 필수적 부품이라면서 조 연구원은 "석유 개발 공정의 핵심 부품 공급이 가능할 것"이라고 판단했다. 파이프·플랜지·밸브 구조체 등으로 이뤄진 프로세스 밸브는 석유 시추에서 매장량을 측정 및 분석...
中화웨이 간부 "7㎚ 반도체부터 해결" 2024-06-09 21:52:07
10월 발표한 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 TSMC가 만든 5㎚ 공정의 '기린 9000'을 썼으나 이후로는 미국 제재 대상이 돼 TSMC 칩을 쓸 수 없었다. 고성능 스마트폰 출시에 어려움을 겪던 화웨이는 작년 8월 중국 최대 파운드리 SMIC가 제조한 7㎚ 공정 '기린 9000s'를 탑재한 '메이트 60...
中화웨이 간부 "3·5㎚ 반도체 어렵다…7㎚부터 해결" 2024-06-09 21:14:03
10월 발표한 스마트폰 '메이트 40' 시리즈에 TSMC가 만든 5㎚ 공정의 '기린 9000'을 썼으나 이후로는 미국 제재 대상이 돼 TSMC 칩을 쓸 수 없었다. 한동안 고성능 스마트폰 출시에 어려움을 겪던 화웨이는 작년 8월 중국 최대 파운드리 SMIC가 제조한 7㎚ 공정 '기린 9000s'를 탑재한 '메이트...
"골목 맛집이 '글로컬'…제2의 성심당 키워 지역 소멸 막을 것" 2024-06-09 18:06:20
“제조현장에서 불량률을 줄이고 생산성을 높이려면 AI 공정으로 바꾸는 게 매우 중요합니다. 지역특화 AI 센터와 권역별 테크노파크, 지자체를 연계하는 방법을 찾고 있습니다.” ▷중견기업으로 클 수 있는 ‘성장 사다리 점프업’ 프로그램도 최근 발표했습니다. “역량을 갖춘 중소기업, 신시장·신사업 진출, 기술혁신...
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
후공정 패키징 제조 기술 프로그램 신설에 25억 달러(약 3조4천억원)를 배정한 바 있다. 미국은 후공정 공급망 강화를 목적으로 상무부 산하에 국립 첨단 패키징 제조 연구소를 설립했고 대만 국립 칭화대학교는 TSMC 등 국내외 첨단 기업과 협력한 '반도체 연구학원'을 세웠다. 네덜란드도 정부·기업·기관이...
파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 2024-06-07 18:17:18
장샤오창 TSMC 공정개발 부사장은 지난달 “1.6㎚ 공정을 위해 하이 NA EUV 장비를 도입할 필요가 없다”고 말했다. 하지만 기술 경쟁에서 우위를 유지하기 위해 투자를 앞당긴 것으로 분석된다. 삼성전자의 행보에도 관심이 커지고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 12월 ASML 네덜란드 본사를 방문해 하이 NA EUV를...
"대만 TSMC, 대당 5천220억원 ASML 차세대 EUV 장비 구매" 2024-06-07 15:33:30
칩 제조에 쓰인다. 해당 장비의 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로 알려졌다. 앞서 장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 지난달 네덜란드 암스테르담에서 차세대 EUV 장비의 높은 가격에 대한 우려를 표시했다. 이어 "A16 공정을 위해 ASML의 새로운 차세대 노광장비(High NA EUV)를...