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삼성전자 경계현 "2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:27:30
12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 활용한 128기가바이트(GB) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단을 쌓은 고대역폭 메모리(HBM)를 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾는다는 계획이다. 경 사장은 "D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정...
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[시론] 첨단산업 육성, 전력시스템 투자가 우선 2024-02-04 17:56:45
5나노급 반도체의 자체 개발을 추진하고 있다. 2차전지와 전기차, 태양광 패널 등을 치킨게임을 통해 중국이 독식하려 하고 있다. 우리가 가격 경쟁력에서 중국을 따라잡기는 역부족인 상황이다. 조선업에서도 액화천연가스(LNG) 선박 등 고부가가치 선박은 우리가 앞서 있으나, 전반적인 수주 물량은 이미 따라잡힌 지...
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반도체 불황 터널 지났다…삼성전자, 4분기 만에 D램 흑자 전환(종합) 2024-01-31 09:46:48
12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장 리더십을 제고하고, 차세대 HBM3E 양산과 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 경쟁력을 강화할 방침이다. 시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고, 파운드리는 3나노 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 공정을 안정적으로 양산하고...
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
1 수준인 나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 단위로 회로 폭을 좁히고 다양한 기능을 한 칩에 넣어 초소형·고성능 ‘통합칩셋’을 만드는 데 승부를 걸었다. 최근 경쟁 양상이 바뀌고 있다. 회로 폭이 1㎚대까지 좁혀지면서 기술적 한계에 봉착해서다. 해법이 ‘최첨단 패키징’이다. 하나의 칩을 잘 만드는 데 집착하지 않고...
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한국, '무방비' 상태로 당할 때…'대체 불가' 일본은 웃었다 2024-01-30 07:30:01
금액은 2018년 65억달러에서 2023년 32억달러로 50.5%나 급감했다. 반면 같은 기간 중국이 일본으로부터 수입한 반도체·디스플레이 장비 금액은 106억달러에서 114억달러로 오히려 8.46% 증가. 전년 대비로 봐도 중국이 한국으로부터 수입한 반도체·디스플레이 장비 금액은 24.76% 줄었지만, 중국이 일본으로부터 수입...
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이란 "자체 개발 로켓으로 인공위성 3개 연쇄 발사" 2024-01-28 17:30:46
위성은 저궤도에서 시모르그 로켓의 성능을 시험하기 위한 32㎏의 초소형(10∼100㎏) 위성으로 이란 우주연구센터가 설계했다. 케이한-2와 하테프-1 위성은 나노위성(중량 1∼10㎏)으로 국방부 산하 국영 전자회사들이 설계했으며 각각 위성 기반 위치 시스템(SBPS)과 사물인터넷(IoT)용 협대역 통신 기술 연구가 목적이라...
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"HPSP, 생산능력 확대 속 급격히 성장할 듯…목표가↑"-한국 2024-01-23 07:19:30
나노급인 1b 양산을 본격화하고 10나노급인 1c 투자를 시작하는데, 1c부터는 동사 장비를 필수적으로 채택해야 할 것으로 파악된다"며 "올 하반기부터 신규 로고압수소 옥시데이션 장비 공급이 시작되면서 장비 라인업 또한 확장될 것"이라고 예상했다. 이다. 채 연구원은 "신공장 램프업(생산량 확대)이 마무리되는 올 6월...
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'갤S23 BMW'보다 비싸다…300만원 '포르쉐폰' 실물 보니 [조아라의 IT's fun] 2024-01-20 12:00:02
결과로 풀이된다. 중국은 최근 7년간 포르쉐 세계 판매량의 32%를 차지하는 세계 최대시장으로 꼽힌다. 앞서 2018년에도 화웨이와 협업해 포르쉐 디자인을 적용한 '메이트50 RS' 휴대폰을 선보인 바 있다."삼성 빠르게 추격"…해외시장으로 눈 돌리는 아너AI 기술이 적용된 매직6 시리즈 판매는 현재 호조를 보이고...
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삼성전자 'HBM' 승부수…내년에도 생산량 2.5배로 늘린다 2024-01-12 14:34:43
△12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(Double Data Rate)' D램 △HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' △CXL(컴퓨트 익스플레스 링크) 메모리 모듈 제품 'CMM-D' 등을 앞세웠다. 이 제품들은 대용량 데이터 처리에 적합한 제품군이다, 온디바이스 AI(클라우드를 거치지 않고 기기 자체적으로 데이터를 수집하고...
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[CES 현장] 영상으로 만나는 삼성 팹…AI에 힘주는 삼성 반도체 2024-01-12 05:24:39
DDR5 D램이었다. 32기가비트 DDR5 D램은 동일 패키지 사이즈에서 구조 개선을 통해 16기가비트 D램 대비 2배 용량을 구현했고, 128기가바이트(GB) 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다는 데 장점이 있다. TSV 공정은 칩을 얇게 간 뒤 수백개의 미세한 구멍을 뚫고 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로...
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