삼성 美 테일러 공장, 2나노 최선단 공정 승부수 2024-12-22 18:26:24

테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장을 최선단 공정인 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 중심으로 구축하는 방안을 추진한다. 첨단 패키징 공정을 뒤로하고, 2㎚ 이상 공정에 집중해 세계 1위 파운드리 기업인 대만 TSMC와의 기술력 격차를 좁힌다는 구상이다. 미국 상무부는 지난 20일 반도체지원법에 따라 삼성전자에 최대...

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• #삼성 #삼성전자 #공정 #파운드리 #시설 #공장

인텔, 첨단 생산공정 실패하면 제조부문 매각 검토 2024-12-13 09:57:58

1m) 공정인 18A를 선보인다는 야심 찬 계획을 세웠다. 신규 파운드리에 18A 공정을 도입해 고객사인 아마존웹서비스(AWS)의 인공지능(AI) 칩을 18A 공정으로 생산할 것이라고 발표했다. 인텔은 지난 9월 제조 부문을 분사했고, 자회사로 두고 투자를 계속해 파운드리 기업으로 발전시키겠다는 계획이다. 팻 겔싱어 전 CEO는...

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삼성 "2나노는 지지 말자"…TSMC 창업자 "독주 지속" 2024-12-10 17:39:51

파운드리 사업을 진두지휘할 한진만 사장이 최첨단 공정인 2나노 공정에 힘을 싣겠다는 구상을 밝혔습니다. 3나노에서 TSMC에 주도권을 빼앗긴 만큼 2나노에서 제대로 된 반격에 나서겠다는 겁니다. 하지만 1위 사업자인 TSMC의 창업자는 삼성이 수율 문제를 단기간에 끌어올리기 어려울 것이라며 TSMC의 독주가 지속될...

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• #삼성 2나노는 #2나노 #삼성 #공정 #수율 #파운드리

삼성 한진만 "경쟁업체에 기술 밀리는 것 인정해야…2나노 램프업 중요" 2024-12-09 14:25:24

갖고 있다는 것을 인정해야 한다"며 최첨단 공정인 2㎚(나노미터·10억분의 1m)의 빠른 램프업(생산량 확대)을 핵심 과제로 꼽았다. 업계에 따르면 지난달 27일 파운드리사업부장에 선임된 한 사장은 이날 임직원에게 보낸 첫 메시지를 통해 "언젠가는 이것(뒤처진 기술력)을 극복할 수 있을 것"이라며 이같이 밝혔다. 이...

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"TSMC-엔비디아, 미국서 첨단 AI반도체 생산 협상중" 2024-12-05 20:48:12

패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)를 지원하지 못한다고 전했다. 소식통들은 이와함깨 TSMC 애리조나 공장이 앞서 애플과 AMD를 고객으로 확보한 상태라고 밝혔다. 다만, 두 회사는 TSMC와 계약을 체결했는지 묻는 로이터의 취재에 응하지 않았다. withwit@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...

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• #TSMC엔비디아 미국서 #미국 #생산 #공장 #엔비디아

美반도체기업 앰코, 내년 일본에 첫 연구소…"한국과 협력강화" 2024-11-28 19:10:23

웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노(㎚, 10억분의 1m) 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 여러 칩을 한데 모아 원활히 구동하도록 연결하는 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 가와시마 도모히로 앰코 일본법인...

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• #반도체기업 앰코 #반도체 #거점 #앰코 #일본 #패키징

[미래경제포럼] 신창환 교수 "칩렛 밸류체인, 반도체 새 협력모델" 2024-11-14 18:06:57

공정인 어드밴스드(첨단) 패키징 경쟁에서 핵심으로 떠올랐다. 신 교수는 "28나노는 중국 SMIC에서, 3나노는 인텔과 TSMC에서, 5나노는 삼성에서 각각 찍어와서 그 3개의 칩을 붙여 원하는 성능의 컴퓨터를 만들 수 있다"며 "이를 칩렛 내지는 칩을 붙이는 어드밴스드 패키징이라고 표현한다"고 설명했다. 이어 "이런 칩렛...

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• #미래경제포럼 신창환 #반도체 #칩렛 #교수 #경쟁 #기술

포스코 장인화 "혁신적 기술로 초일류 향한 초석" 2024-11-06 10:00:02

대상'도 수여됐다. 광양 제강부 김관형 대리가 수작업 공정인 전로 조업을 AI 기반 모델과 영상 계측 기술을 통해 완전히 자동화한 '디지털 트윈 기반, 전로 원터치 조업 기술'로 1등 상을 대표로 수상했다. 포스코그룹은 6∼7일에 걸쳐 기술 세션을 운영한다. 기술 세션은 현장 직원부터 임원까지 한자리에 ...

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• #포스코 장인화 #기술 #포스코그룹 #세션 #올해 #포스코 #사장

[서원대학교 2024년 창업도약패키지 선정기업] 반도체 제조 공정별 특화 FDC 솔루션을 개발하는 ‘지에스에프솔루션’ 2024-11-05 23:08:14

마지막 공정인 패키지 공정에 도달할 때까지 제품의 이상 여부를 확인할 수 있는 단계가 없습니다. 제품의 불량이 어느 공정에서 발생하였는지 추적이 어렵고, 불필요한 비용들을 제조에 사용하게 됩니다. 이러한 장비의 오동작과 같은 사고 예방과 수율 향상을 위해 이상 상태가 있음을 감지하고 수집한 데이터를 분석하는...

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